IPD芯片出货量超10亿颗，芯和半导体亮相IMS2022

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IPD芯片出货量超10亿颗，芯和半导体亮相IMS2022-基础器件-与非网

国内EDA、IPD行业的领军企业芯和半导体于正在美国丹佛举行的2022年IMS展会上宣布，其IPD芯片累计出货量已首超10亿颗。

芯和半导体在集成无源器件IPD 和系统级封装SiP 设计领域积累了超过十年的开发经验和成功案例，结合虚拟IDM模式，构建了芯和无源器件IPD平台。基于IPD技术的一致性高、可集成性强、尺寸小、高度低、可靠性高、成本低、可定制化、性能优越、引脚布局灵活性等优势，芯和无源器件IPD平台提供了覆盖滤波器、多工器、耦合器、巴伦、阻容网络、匹配网络、高密度电容等无源器件从仿真模型到产品实物的全链路解决方案，满足移动通信市场3G、4G、5G和IoT市场的各频段各场景所提出的需求。

过去两年，随着5G和IoT产品的大批量商用，芯和半导体IPD芯片获得了市场的高度认可，成功进入了国内Tier1主流手机平台和射频芯片公司供应链，月平均出货量超过6000万颗，迅速占领了5G射频和IoT市场，并被Yole评选为全球IPD芯片领先供应商。根据最新数据统计，芯和半导体IPD芯片总出货量已成功超过10亿颗。

芯和半导体IPD芯片具有三大核心竞争力，包括：独特的技术能力、牢固的晶圆厂及封装厂的合作伙伴关系与强大的EDA工具支持等。

芯和无源芯片IPD平台的特点包括：

包含经过晶圆厂严苛验证的IP库；

囊括了滤波器、阻容网络、功分器、耦合器、巴伦、多工器、匹配网络、EMI滤波器等近百种无源器件；

能根据不同需求进行定制开发，最大限度的帮助客户提升系统性能，减少外围器件数量；

提供了各种无源器件模型库，帮助客户实现模组系统的联合仿真，为分析调试提供指引，极大地增强了客户的产品设计、迭代与优化能力，缩短了客户产品的上市时间。

芯和无源芯片IPD平台主要应用场景包括：

滤波器、多工器等器件主要应用于5G射频前端模组和NB/WiFi/BT/UWB/CAT1/电力载波/TWS硅麦等场景

高密度电容具有更低的插损、更薄的尺寸、更好的电压与温度稳定性、更小的ESL/ESR，主要应用于GPU/CPU/AI/ASIC/DSP等高端芯片的电源去耦和光模块/毫米波等超宽带模块。

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