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AMD将在今年下半年推出代号Raphael的Zen 4架构处理器，属于Ryzen 7000系列，同时也是首款使用AM5插座的产品，搭配600系列芯片组的主板使用。作为AM4插座的后继产品，插座的类型将从PGA更改为LGA，会有1718个触点，所以AM5插座也称为LGA 1718插座。其结构为正方形，40×40 mm的面积，早在数月前网上就曝光了其新的固定方式。

今天Igor'sLAB提供了AM5插座新的渲染结构图，显示在锁定机制上与英特尔的插座有很多相似的地方，都是通过一个压杆将框架推到插座上。这种做法可以确保压力均匀分布，操作也较为简单。与LGA 1700插座不同的是，AM5插座的背板是通过四个螺丝和插座固定支架连接在一起，以确保散热器和AM5插座及处理器完全对齐。据称，该设计结合了AM4背板的设计强度，并提供了多达8个固定点，以均匀分布压力。

目前已经有报道指出，英特尔LGA 1700插座在长期使用后，因压力过大导致CPU弯曲，从而影响散热效果。目前AMD的AM5插座的设计，或许使用效果会比英特尔LGA 1700插座更好一些。

AMD近期已确认，AM4平台的CPU散热器将与AM5平台产品兼容。通过去年曝光的AM5插座的处理器触点分布图，结合代号Raphael的Ryzen 7000系列CPU类似“八爪鱼”形状的HIS，可以看到AMD为了让底部有更多的空间用于放置触点，将电容放置在基板上。

这样做的好处是可以保持与AM4平台的CPU有同样大小的封装，从而提供了更好的CPU散热器兼容性。对用户而言，过往的CPU散热器在更换平台以后可以继续使用，特别是一些散热效能较好的高端型号，避免了浪费、节省了资源。

据了解，如果不超过500g的CPU散热器，仍可以使用原来的双点固定方式安装。若超过500g的CPU散热器，则要通过更换框架组件。按照之前泄露的AM5平台处理器的TDP信息，新一代的处理器将分为45W、65W、95W、105W、125W和170W六个档次，其中170W的TDP需要280规格的水冷散热器。一般的Raphael处理器是介乎于105W-120W之间，不过120W的TDP也比目前AM4平台的配置提高了15W。

根据AMD的说法，除了代号Raphael的Ryzen 7000系列CPU，代号Rembrandt的Ryzen 6000系列APU应该也会在随后登陆到AM5平台。不同的是，前者基于Zen 4架构内核，后者则是基于Zen 3+架构内核。新的AM5平台与AM4平台一样，会成为同样长期使用的平台。