LGA 1700插座压力过大致CPU弯曲，小改进可让CPU温度下降5℃
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LGA 1700插座压力过大致CPU弯曲，小改进可让CPU温度下降5℃
Strike发布于 2022-1-13 10:18
Intel的第12代酷睿处理器接口从LGA 1200变成了LGA 1700，CPU的形状也从正方形变成了长方形，锁扣方式也和之前不一样，其实我们测试的时候就有发现LGA 1700的锁扣明显比LGA 1200压力大得多， 但没想到它还会压弯CPU以致影响散热效果。
igorslab测试的时候发现了这一问题，并给出了改进方法，与此前的LGA 1200插槽相比，LGA 1700插槽更大，锁扣的压力也更大，但CPU的固定方法是一样的，受力点依然是CPU中央两条边的小翼上，其实LGA 2066的插槽更大，但受力点在CPU的四个角上，整体来说比LGA 1700均匀得多。
这样设计的结果就是CPU更容易比压弯，实际上igorslab展示了一个使用了数百小时的CPU，从上图可以看到CPU中央PCB明显向下弯曲了。
CPU顶盖同样有这问题，不过顶盖本身就可能有一定弧度，不太确定这是不是被压弯的，不过这必然会影响与散热器的接触。
他们给出的办法也很简单，就是先把LGA 1700插槽四角的螺丝拆下来
然后在四个螺丝位放上一个M4垫圈，这样可以有效降低插槽顶盖对CPU的压力，他们试了四种不同厚度的垫圈，均有效降低了CPU的温度，最厚的是1.3mm的，而1.8mm的垫圈就太厚导致螺丝拧不上了。
他们用了Core i9-12900K关了所有E-Core并且禁用AVX-512来进行测试，用的是分体式水冷，水冷头是美商海盗船XC7 RGB PRO LGA 1700，有三个冷排，使用Prime95预设的Small FFT来负载，运行5分钟，结果如下表：
四种垫片里面，效果是1.0mm的那种，CPU内核平均温度从76.64℃降低到了70.88℃，温度下降了5℃，而1.3mm垫片的效果与它差不多，而0.5mm和0.8mm垫片的效果则相对来说要差一些。
不过实际上这改进并不是对于所有散热器都有效的，毕竟有些散热器底部本身就有一定弧度，但对于平底的散热器确实有明显改善。
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