联发科再战高端芯片，扩大“上流交际圈”困难重重

[钉科技述评]联发科的高端梦还在继续。据《电子时报》(DigiTimes)网站近日援引行业人士的消息称，联发科今年下半年将重返高端移动处理器市场，从而再次向高通发起挑战。

报道称，为了迎接5G时代的到来，联发科最早将于2018年下半年重返高端移动处理器市场，再次推出Helio X旗舰智能手机芯片组。而且据了解，联发科目前至少已经研发出三款新一代智能手机芯片，将采用台积电的7纳米工艺生产。

值得一提的是，去年末联发科高管曾在接受媒体采访时透露，联发科将暂时停止对高端芯片的研发投入，而要重返高端智能手机芯片市场，至少需要两年时间。如今来看的话，这个时间比预期要早一些。

在钉科技看来，联发科再战高端芯片市场，机会是有的。不过向来机遇与挑战并存，对于联发科来说，也不例外。而联发科想要凭借重返高端芯片市场，夺回流失的市占率与利润，重现辉煌，在短期内或许依然不易。

站在AI、5G等风口上，联发科下半年的旗舰芯片有望翻身

回顾2017年的科技创新，坦白说最吸引眼球的莫过于人工智能。这一年，人工智能全面爆发，不仅成为许多行业的下一个发展高地，更是被列为国家战略。

而以目前情况来看，人工智能技术在智能手机领域正在持续落地。并且随着上游芯片厂商加大研发力度和下游手机厂商在背后共同推动，AI手机未来还将进一步在技术层面得以加强完善，并拓宽覆盖面。

简而言之，人工智能与智能手机的结合，已经成为行业新趋势。在AI手机真正全面普及之前，芯片厂商和手机厂商都有可能占据先机，率先消化掉这一波市场红利。而据钉科技了解，联发科前不久在媒体聚会上曾表示正在发力AI，今年会有具备相应能力的芯片推出。再结合此次联发科重返高端芯片市场的消息，不难发现其对于实现自身重振具备充分的信心，以及坚定的决心。

至于5G同样如此，作为通信技术发展的核心关卡，5G技术为智能手机行业所带来的变革也是可以预料的。比如从2G到3G再到4G，这每一次的技术迭代都成就了一个时代，也推动了手机行业的飞速发展。而在这个过程中，顺应潮流且进行前瞻布局的手机厂商们均收获颇丰。

而对于联发科来说，之前屡次冲击高端市场失利，如今摆在眼前的便是大好机遇。如不出意外的话，今年将是人工智能在手机领域进一步落地，以及5G初步入场的阶段性时代。因此联发科选择在今年加速重返高端芯片市场，或许也并不让人意外。在AI、5G等方面的大力布局，使得联发科有望占据下一个行业制高点。

除此之外，还有一点或许有助于联发科高端芯片的翻身。钉科技认为，联发科选在今年下半年推出自家的旗舰芯片或是一个不错的选择。

一方面，联发科在2016年较为“激进”地决定采用台积电的10nm工艺生产其新一代的高端芯片helio X30和中端芯片P35。结果却因为产能有限、良率不足等因素导致了X30的上市延迟以及P35的中止。因此，从此次联发科高端芯片推出时间来看，其吸取了之前的经验教训，为提升产能和良品率提供了充足的准备期。

另一方面，高通新一代的旗舰芯片骁龙845已经发布，不出意外不久之后就将正式上市。而联发科选择在下半年推出自家的旗舰芯片，在时间上错开了与骁龙845的正面竞争，有利于联发科挤占部分高通的高端芯片市场。

挑战仍不小，短期内或难以重振

理想通常是美好的，而现实真有可能是骨感的。联发科的战略布局比较明确，也很直白。从理论上来说，联发科如果能抓住这次的机遇，高端芯片崛起是有可能的。但是摆在联发科眼前的现实问题也不容忽视，其面临的挑战仍是不小。

其一，如何打动更多厂商选择helio X系列芯片是一大难题。以目前情况而言，联发科在芯片技术研发方面与高通相比还存在差距，尤其是高端芯片。这从近些年来联发科的大客户Ov各自的旗舰机纷纷弃用联发科芯片，转而采用高通的中端芯片就可见一斑，即便联发科芯片相比高通芯片可能有价格优势。

此外钉科技还注意到，如联发科的另两大客户金立、魅族，前者采用的联发科芯片以中端芯片为主；后者已经与高通达成和解，并且此前还有消息称今年魅族系将全面转投高通或三星怀抱。

曾经坚定的合作伙伴如今似乎都渐行渐远，对于联发科来说，如果拿不出有足够竞争优势的高端芯片，那么挽回曾经的“老朋友”乃至于打动更多手机厂商选择自家的旗舰芯片就更像是一句空话了。

而且就近年来的智能手机行业来说，市场规模化量增基本见顶。在5G时代真正到来之前，这一情况很难得到改善。而在这一两年左右的过渡期中，留给联发科的空间看起来也不是很大。毕竟全球头部手机品牌，如三星、苹果、华为等都在自主研发芯片。在消费升级以及“马太效应”加剧的趋势下，这些超级玩家将进一步抢占智能手机高端芯片市场份额。

所以话说回来，联发科在高端芯片方面能依赖的伙伴似乎真的不够多，连小米都一方面与高通保持合作关系，一方面又研发自家的澎湃芯片。在这样的情况下，联发科急需扩大自身的“上流交际圈”。

其二，短期内提升品牌形象并非易事。联发科很长一段时间都是低端手机的代言人，这源于它以山寨机起家，凭借低价策略打下市场的同时也给消费者带来低端品牌的印象。

后来联发科开始在策略上求变，持续推出高端Helio X系列芯片试图提升品牌形象，但由于技术能力、营销能力等方面的原因，其收效并不显著。

屡次冲击高端市场均失利，联发科低端的品牌形象已然根深蒂固。而要获得消费者支持，联发科还需在品牌建设上持续发力。这不仅表现在营销方面，更需要经过时间和几代出色产品的积累和沉淀。尤其是体现在AI、5G等这种新高技术层面，品牌形象不够高端的联发科“突然”推出这类高端旗舰芯片，能否被消费者所接受尚未可知。

总而言之，联发科再战高端体现了其对于市场变化比较敏锐的嗅觉，以及自身的信心和决心，对大局的把控也是联发科的机遇所在。不过与此同时，其面临的挑战是不小的，在短期内或许依然难以重振。（钉科技原创，转载务必注明出处，图片来自网络）