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逼近苹果A17 Pro，Cortex-X5超大核跑分出炉

4月30日，arm下一代超大核Cortex-X5首个跑分出炉。X5的代号是“Blackhawk”，它会被用在天玑9400等旗舰芯片上（骁龙8 Gen 4会是自研Nuvia超大核）。PS：  A720下代是Chaberton沙伯通，A520下代是Hayes海耶，G720 GPU架构的下代是Krake裂缝。

我们顺手拿X5，与苹果A17 Pro超大核的性能与IPC对比 ↑ ↓

数据转换对比↑

1. 这颗X5，来自联发科        天玑座舱芯片CT-X1，3nm工艺。哈？发哥首个3nm、首个X5核心，竟然是车机首发？
   
2. 它        频率只有2.12GHz，但单核也有1606 （A17 Pro超大核频率是它的1.78倍。*GeekBench前台显示的频率有误，上面显示还有1个2.5GHz超大核+3个1.9GHz大核+4个2GHz小核）、
3. 按和A17 Pro同频，来不严谨地对比IPC同频性能：X5已经达到苹果A17 Pro的96%，提升巨大（实际上芯片有不同的设计频率，设定低频的芯片跑超高频时，除了有功耗问题，也会遇到其他部分的瓶颈。即频率和性能不成线性关系，频率越高，性能达成率越低）（闲聊站在4月29日爆料称IPC排行是X5>A17 Pro>高通自研的Nuvia架构，看样子这次爆料没有命中）
4. X5更强的子项目是物体检测、背景模糊、HTML5网页浏览，但导航和物体移除子项目的成绩只有苹果的6折。
5. 天玑9300+的X4超大核也“只有”3.4GHz，X5频率应该会保守很多，苹果单核第一的地位应该还难以撼动
6. 但安卓阵营8核对苹果的6核， 除非苹果今年牙膏挤爆，否则多核性能大概率又要输了

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4月30日，闲聊站做了5月新机预热，我们混合原文，中译中一下：

1. 120W超百瓦骁龙8s Gen3新机（真我GT Neo6，但moto X50 Ultra也有可能）
2. 1.5K直屏潜望天玑9300+新机（vivo X100S，图片就是它↑）
3. 一英寸大电池全能百瓦快充系统天玑9300+新机（vivo X100S Pro）
4. 2亿潜望镜无敌影像骁龙8G3新机（vivo X100 Ultra）
5. 1.5K极窄等深微曲屏天玑9200新机（OPPO Reno12 Pro）
6. 金属中框玻璃机身质感骁龙8G2新机（魅族21 Note）

同日，酷安机友@啥都喜欢 放出  魅族21 Note的真机图↓。这外观设计，属于是“苹果出了轨，小米劈了腿”

金属中框，怎么没看到天线槽的豁口？

4月30日，联发科官宣，会在5月7日9:30举行的首届MDDC天玑开发者大会上，发布天玑9300+。天玑9300+主要是在天玑9300的基础上，  把X4超大核从3.25GHz提到3.4GHz，之前已经有GeekBench跑分泄露，整体性能差距不大。PS：天玑9300是1颗3.25GHz的X4 +  3x2.85GHz的X4 + 4颗2.0GHz的A720（取消小核），GPU是Immortalis-G720  MC12 1.3GHz。首发天玑9300+的会是预计5月中发布的  vivo X100S（直屏）、  X100S    Pro（曲屏），第三台预计会是  Redmi K70至尊版。PS：首届MDDC天玑开发者大会的地点，就在我们深圳湾一号楼下，发哥不但站起来了，还越来越富了

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