传三星与AMD签订价值30亿美元的新协议：将供应12层堆叠的HBM3E
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传三星与AMD签订价值30亿美元的新协议：将供应12层堆叠的HBM3E
吕嘉俭发布于 2024-4-24 11:13
本文约 620 字，需 2 分钟阅读
去年10月，三星举办了“Samsung Memory Tech Day 2023”活动，宣布推出代号为“Shinebolt”的新一代HBM3E DRAM。到了今年2月，三星宣布已开发出业界首款HBM3E 12H DRAM，拥有12层堆叠，容量为36GB，是迄今为止带宽和容量最高的HBM产品。随后三星开始向客户提供了样品，计划下半年开始大规模量产。
据Viva100报道，三星已经与AMD签订价值30亿美元的新协议，将供应HBM3E 12H DRAM，预计会用在Instinct MI350系列上，。据称，三星还同意购买AMD的GPU以换取HBM产品的交易，但是具体的产品和数量暂时还不清楚。
传闻AMD计划在今年下半年推出Instinct MI350系列，属于Instinct MI300系列的升级版本。其采用了台积电（TSMC）的4nm工艺制造，以提供更强的性能并降低功耗。由于采用了12层堆叠的HBM3E，提高带宽的同时还加大了容量。
三星的HBM3E 12H DRAM提供了高达1280GB/s的带宽，加上36GB容量，均比起之前的8层堆栈产品提高了50%。由于采用了先进的热压非导电薄膜（TC NCF）技术，使得12层产品与8层产品有着相同的高度规格，满足了当前HBM封装的要求。该技术还通过芯片间使用不同尺寸的凸块改善HBM的热性能，在芯片键合过程中，较小凸块用于信号传输区域，而较大凸块则放置在需要散热的区域，将有助于提高产品的良品率。
按照三星的说法，在人工智能应用中，采用HBM3E 12H DRAM预计比HBM3E 8H DRAM的训练平均速度提高34%，同时推理服务用户数量也将增加超过11.5倍。
有业内人士称，该笔交易与三星晶圆代工的谈判是分开的。此前有传言称，AMD下一代CPU/GPU将引入三星的工艺。
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