海力士与台积电合作生产HBM 4

陈晨发表于 2024年04月21日 03:01

摘要：通过与台积电的合作，SK海力士的目标是在2026年开始量产HBM4芯片。

全球第二大存储芯片制造商SK海力士周五表示，已与全球最大的合同芯片制造商台积电签署了一份谅解备忘录，合作生产下一代高带宽内存（HBM）芯片。

SK海力士和台积电是AI芯片市场领导者英伟达的主要供应商。目前全球芯片制造商竞相利用人工智能热潮，这推动了对处理器和存储芯片等逻辑半导体的需求。

其中HBM对生成式AI领域至关重要，它是生成式AI的关键组件，因为高端堆栈允许处理器和内存之间的快速数据传输，从而释放出更大的计算能力。

目前，只有SK海力士、三星电子和美光能够提供HBM芯片，这些芯片可以与强大的GPU配对，如英伟达的H100系统，用于AI计算。

SK海力士是HBM领域龙头，Trendforce集邦咨询估计，SK海力士今年可能获得全球市场52.5%的份额，其次是三星（42.4%）和美光（5.1%）。而台积电的先进封装技术则有助于HBM芯片和图形处理单元（GPU）高效协同工作。

SK海力士总裁兼AI Infra负责人Justin Kim表示：

我们期待与台积电建立牢固的合作伙伴关系，以帮助加快我们与客户的开放合作，并开发业界性能最佳的HBM4。

通过此次合作，我们将通过增强定制内存平台领域的竞争力，进一步加强我们作为整体AI内存供应商的市场领导地位。

通过与台积电的合作，SK海力士的目标是在2026年开始量产HBM4芯片。这家韩国公司目前向英伟达供应其HBM3芯片，并预计今年将向该公司运送更先进的HBM3e芯片。

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