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中茵微电子完成B轮过亿元融资
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中茵微电子完成B轮过亿元融资
2024-01-04 16:22:11 来源：国投创业 作者：
中茵微电子宣布完成了B轮过亿元融资，本轮融资由国投创业领投，老股东卓源资本等持续加码追投。融资所得资金将进一步用于企业级高速接口IP与Chiplet产品研发，加速推进Chiplet产品的快速落地与人才引进。
中茵微电子于2021年2月作为重大引进项目在南京浦口成立，由清华系在浦口的凌华集成电路技术研究院孵化落地，致力于成为中国IC设计先进技术平台领导者。中茵微电子专注于IC设计先进技术平台的深耕细作，长期投入于高端IP的自主研发、先进制造工艺的IC设计，以及Chiplet架构的创新研发。主要面向高性能计算、网络通讯等领域，为客户提供先进制程IP、一站式高端SoC定制以及Chiplet&先进封装产品。
作为此轮融资的领投方，国投创业认为：中茵微电子一定会凭借着企业级IC技术设计平台这一稀缺定位脱颖而出，在整个半导体产业链中逐步凸显核心价值，并有望在未来形成可持续规模化效应，在推动芯片国产化进程中贡献关键力量。半导体IP具有较高的技术壁垒，市场份额高度集中于海外龙头公司，国内优秀企业较少，国产替代空间较大。Chiplet是实现大芯片的新技术路径，也是目前业内公认的最有可能突破西方技术封锁的技术路径。在AI&异构计算芯片方面，中茵微电子拥有丰富的先进制程高速接口，AI和异构计算芯片设计经验；在通信&网络芯片方面，中茵微电子提供高端接口IP定制与集成，整合国内外供应链资源助力客户实现顺利量产；在Chiplet方面，中茵微具备了主流接口IP、差异化定制能力和丰富的产业合作伙伴，可以提供灵活的Chiplet解决方案。
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