2

美国520亿美元芯片法案“难产” 遭百家半导体企业“逼宫”

 1 year ago
source link: https://finance.sina.com.cn/tech/2022-06-25/doc-imizmscu8612804.shtml
Go to the source link to view the article. You can view the picture content, updated content and better typesetting reading experience. If the link is broken, please click the button below to view the snapshot at that time.

美国520亿美元芯片法案“难产” 遭百家半导体企业“逼宫”

  本报记者 秦枭 北京报道

  近日,包括Alphabet、亚马逊戴尔IBM微软SalesforceVMware等百余家科技半导体公司联名上书,催促美国国会尽快通过包含520亿美元半导体补贴的《2022年美国竞争法》(America COMPETES Act of 2022,以下简称《竞争法》),理由是在芯片生产等领域,加强美国的竞争力。

  多位业内人士在接受《中国经营报》记者采访时表示,所谓的《竞争法》实际为美国以竞争之名、行打压对手之实。但美国两党之间的博弈,又使得无法平衡各大财团之间的利益,所以政策搁置属于正常现象。而且美国半导体科技公司众多,520亿美元的补贴对它们来说杯水车薪,但毕竟是补贴,还是要尝试争取。

  出台易落地难

  今年2月4日,美国国会众议院通过了《竞争法》,明确提出对半导体行业和制造业进行政策扶持和投资推动。

  其中,计划创立美国芯片基金,拨款520亿美元鼓励美国私营部门投资于半导体的生产等;授权450亿美元改善美国的供应链,加强制造业,防止关键物品的短缺并确保更多此类产品在美国制造;耗资1600亿美元推动美国的科学研究和技术创新以及通过经济发展、外交、人权和同盟等关系,确保美国在全球的竞争力和领导地位。

  美国众议院议长佩洛西曾表示,“众议院立法将加强我们在芯片方面的投资,加强我们的供应链并改变我们的研究能力,以及许多其他关键条款”。

  虽然《竞争法》的出台使得美国半导体界为之一振,但法案亦引发美国两党分歧进一步公开化。最终导致该《竞争法》近5个月的时间没有落地。

  《竞争法》如今仍仅限于“空想”阶段,并没有实质性的落地,这也使得美国半导体行业协会组织和一众美国半导体行业举足轻重的企业高管的强烈不满,并签署了联名信。美国半导体行业协会总裁兼CEO诺弗尔表示:“我们行业的领导者们正面临压力,需要建立芯片工厂以应对不断增长的芯片需求。它们等不及了。法案将确保更多的芯片工厂将建在美国,而不是海外。”

  半导体行业咨询公司Semiconductor Advisors发表文章表示,美国人心中的头等大事——芯片问题很快就消失了。有人在国会大厅里提出半导体问题时,会被嘲笑和被告知这些问题已经不存在了。把钱花在一个似乎已经不存在的问题上可能不受欢迎。因此,目前花费520亿美元支持半导体行业似乎遥不可及。

  同时,Semiconductor Advisors指出,法案的积极影响微乎其微,5年时间520亿美元被分割成各个部分,这意味着对单个公司的影响微乎其微,因此,有还是没有法案,这对该行业的短期或长期影响几乎为零。

  不过,据外媒报道,美国参众两院民主党领导人表示,经两党协商一致的芯片法案有望于近期出台。

  一美国科技公司工作人员对记者表示,目前,美国本土仅保留了芯片设计、软件开发、品牌推广等半导体产业链的轻资产部分,这部分是利润最高、污染最小的部分。但对于需要密集劳动力的半导体制造部分,已经转移到东南亚来完成。美国芯片法案提到的补贴主要是针对晶圆代工厂,但是建设晶圆代工厂意味着巨额的资本投入,所以也希望政府有所补贴。但是在供需关系稳定的情况下,很少有公司愿意投资百亿美元建厂,即使是有补贴,也是杯水车薪。

  新泰证券半导体分析师王志伟分析称,事实上,美国的《竞争法》是以竞争之名、行打压中国之实。鼓励美国本土半导体等高科技产业将工厂搬回本土,形成封闭的产业链,从而降低对他国的依赖。

  供应链重构?

  与美国芯片法案“难产”不同,欧盟晚于美国颁布的鼓励半导体产业发展的政策却已早早落地。

  在美国芯片法案颁布4天后,也就是2022年2月8日欧盟发布了自己的芯片法案,其中表示,短期内要解决芯片短缺造成的供应链不稳,中期要加强欧盟半导体制造能力,以支撑整个供应链扩大和创新,长期要打通实验室到产业的创新转化通道,发挥欧洲创新优势,成为半导体产业的全球领导者。负责内部市场的欧盟委员蒂埃里·布雷东还强调了法案提出的标志性目标,即欧盟半导体市场份额到2030年要翻一番,达到20%,并具备2nm以下的尖端半导体生产能力。

  为此,欧盟计划投资超过430亿欧元建立欧洲芯片产业的优势。而在法案颁布4个月后,英特尔公司成为第一个分到欧盟芯片法案“蛋糕”的芯片厂商,英特尔将得到法案总额中的15% 、合计68亿欧元补贴,将用在英特尔在德国规划建设的马格德堡的晶圆工厂。

广告

  实际上,不仅仅是美国和欧盟,各国之间的芯片“博弈”在变得更加显性化。日本把推动半导体行业的发展作为国家重大战略,出台《经济安保法案》,加速构建不依赖他国的供应链,确保半导体等重要物资的稳定供应,对于重要技术设施设备实施事先审查尖端技术研发、专利非公开等四大支柱内容,事前审查制度将涵盖电气、铁路、金融等14个行业。同样,在韩国,宣布未来十年,将携手三星电子、SK海力士等153家韩国企业,投资510万亿韩元(约合人民币2.9万亿元),目标是将韩国建设成全球最大的半导体生产基地,引领全球的半导体供应链。

  各国作出此举并不意外。据ASML发布的EU Chips Act Position Paper,近30年间,欧盟、美国、日本等地区的芯片产能占比大幅下降,而伴随着的为中国内地、韩国的产能占比显著提升。出于对未来经济发展在半导体产业的自控需求,各地区在半导体产业的供应链控制力度上将积极落实,进而刺激半导体全产业链的地区投资。

  王志伟对记者表示,以立法促产业成为大国战略竞争的新手段,各国相应芯片法案的出台,表示各国在集成电路产业政策方面的立场强化。这对于全球半导体业发展有巨大的推动作用。但各国在发展自身产业链、保持自身独立性的同时,要避免形成本土闭环式产业链。


About Joyk


Aggregate valuable and interesting links.
Joyk means Joy of geeK