7

上海联新资本、软银中国投资，利普思半导体完成数千万元A+轮融资

 3 years ago
source link: https://www.lieyunwang.com/archives/481666
Go to the source link to view the article. You can view the picture content, updated content and better typesetting reading experience. If the link is broken, please click the button below to view the snapshot at that time.
neoserver,ios ssh client
上海联新资本、软银中国投资，利普思半导体完成数千万元A+轮融资
统计 阅读时间大约2分钟（769字）

2022-04-01 上海联新资本、软银中国投资，利普思半导体完成数千万元A+轮融资

来源：图虫
本轮融资将主要用于增加研发力量，并加大电动汽车市场推广的力度。

【猎云网（微信：ilieyun）北京】4月1日报道

近日，高性能SiC（碳化硅）模块厂家利普思半导体完成数千万人民币A+轮融资，本轮融资由上海联新资本、软银中国投资。去年11月，利普思半导体刚刚完成由德联资本领投的近亿元A轮融资。

据了解，本轮融资将主要用于增加研发力量，并加大电动汽车市场推广的力度。

无锡利普思半导体有限公司成立于2019年11月，公司创始人、CEO梁小广曾任职于日本三菱电机功率半导体事业部、安森美半导体、采埃孚，拥有近20年IGBT、SiC功率半导体研发经验，以及多项相关国际专利；公司联合创始人、COO丁烜明曾任上海电驱动事业部总监，熟悉电动汽车客户、供应链和质量体系要求；日本研发团队已近30人，今年将进一步扩大规模，成员平均半导体从业时间20年以上，曾就职于三洋、三菱、东芝等公司，研发中心负责人之一的夏目正曾担任安森美日本总经理。团队方面，利普思拥有涵盖芯片设计、封装材料、模块封装设计、生产工艺以及模块应用等各领域的专家团队，中国和日本两地的团队规划正在持续扩大。

利普思专注于高性能SiC与IGBT功率模块的研发、生产和销售，主要基于创新封装材料及封装技术，为控制器的小型化、轻量化和高效化提供完整的解决方案，覆盖新能源汽车、氢能车、光伏等行业应用。

目前，利普思的核心产品包括SiC和IGBT两个品类。“SiC模块技术水平已能和国际知名品牌产品展开直接竞争。”丁烜明说，公司应用于充电桩、工业变频器、商用车等方面的IGBT模块，以及电动重卡、氢燃料电池商用车和光伏的SiC模块已在2021年实现批量生产。

生产方面，公司位于日本的封装代工厂已于今年正式投入运营，主要满足对品质要求更高的当前部分海外市场需求。

谈及未来的业务重点和发展规划，乘用车领域是利普思2022年重点发力的市场。在乘用车领域，目前公司已经率先开发了海外客户，成功拿到了国际知名汽车公司的样品及小批量订单。同时，公司已在发力开发国内市场的工作和推广，现阶段部分产品正在第三方进行测试验证，目标2022年获得多个乘用车项目的定点。

在光伏领域，利普思已与行业头部客户达成合作，今年将会实现较大的销售额。

1、猎云网原创文章未经授权转载必究，如需转载请联系官方微信号进行授权。
2、转载时须在文章头部明确注明出处、保留官方微信、作者和原文超链接。如转自猎云网（微信号：ilieyun）字样。
3、猎云网报道中所涉及的融资金额均由创业公司提供，仅供参考，猎云网不对真实性背书。

report

Recommend

About Joyk


Aggregate valuable and interesting links.
Joyk means Joy of geeK