微软云端服务受益于X3D封装的EPYC处理器，混合工作负载会有明显优势
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微软云端服务受益于X3D封装的EPYC处理器，混合工作负载会有明显优势
吕嘉俭发布于 2022-3-23 17:12
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AMD已正式推出了世界首款采用3D芯片堆叠的数据中心CPU，即带有3D V-Cache技术的EPYC 7003X系列，代号“Milan-X”。新技术可以为每个CCD带来额外的64MB 7nm SRAM缓存，使得处理器的L3缓存容量由32MB增加到96MB，容量增加到原来的三倍，使得EPYC 7003X系列CPU最大L3缓存容量增加到768MB
微软也对Microsoft Azure HBv3系列虚拟机进行更新，以升级到AMD最新的芯片，同时服务价格保持不变。由于EPYC 7003X系列的接口并没有改变，兼容现有平台，可以实现平稳过度。据Phoronix报道，在微软更新了EPYC 7003X系列后Michael Larabel进行的测试中， 证明了新款处理器带来了明显的性能提升。
Michael Larabel使用了2021年11月之前的基准测试结果，作为HBv3 VM新测试的基准。第一个基准测试是使用Azure standard_HB120-64r3_v3（64核心）实例和standard_HB120rs_v3（120核心）实例完成的，用于查看两个核心之间的差异。
测试项目较多，以上只是部分成绩
Michael Larabel通过MPI跨多个VM进行了大量基准测试工作负载，使用CentOS 8和各种工作负载分析了HBv3和增强型HBv3。结果显示增加的缓存使得Milan-X处理器比起以往的Milan处理器在混合工作负载中有着明显的优势，领先的幅度取决于是否具有足够大数据集的工作负载。总体来说，微软的替换是有益的，效果很好。
此前AMD表示，与原有的EPYC 7003系列相比，EPYC 7003X系列可为各种计算工作负载带来66%的性能提升。
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