传Sapphire Rapids-X会在2022Q3推出，英特尔HEDT平台将卷土重来

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传Sapphire Rapids-X会在2022Q3推出，英特尔HEDT平台将卷土重来

吕嘉俭发布于 2021-11-17 09:46

本文约 510 字，需 1 分钟阅读

近两年来，在AMD的强大攻势面前，受制于14nm工艺的英特尔，自发布Cascade Lake-X处理器的Galcier Falls平台之后，已顾不上HEDT平台了。AMD的Ryzen Threadripper系列则稳扎稳打，进一步巩固了在HEDT平台上的领先优势。由于缺乏竞争对手，AMD也放慢了脚步，基于Zen 3架构的Ryzen Threadripper系列成为了为数不多没有更新架构的产品线。

据推特用户@kopite7kimi透露，英特尔明年在HEDT平台上可能会卷土重来，推出Sapphire Rapids-X处理器的Fishhawk Falls平台，时间会在2022年第三季度。Raptor Lake很可能也会在同一个季度内发布，这意味着英特尔在桌面市场的下一次更新大概相隔一年。

传闻Sapphire Rapids-X最多会配备56核112线程，采用10nm Enhanced SuperFin工艺制造，使用LGA 4677插座，提供最多64个PCIe 5.0通道，支持8通道DDR5内存，显然这样的配置是针对专业工作站和极致发烧友。配套的可能是W790芯片组，不过近期有消息指或许仍会有X699芯片组，以针对不同的使用人群。

英特尔HEDT处理器规格表

规格Sapphire Rapids-X?Cascade Lake-XSkylake-XSkylake-XBroadwell-EHaswell-EIvy Bridge-ESandy Bridge-EGulftown发布时间2022Q3?2019Q42018Q42017Q32016Q22014Q32013Q32011Q42010Q1顶级型号TBACore i9-10980XECore i9-9980XECore i9-7980XECore i7-6950XCore i7-5960XCore i7-4960XCore i7-3960XCore i7-980X工艺节点10nm ESF14nm++14nm++14nm+14nm22nm22nm32nm32nm最大核心/线程数56/112?18/3618/3618/3610/208/166/126/126/12L3缓存TBA24.75MB24.75MB24.75MB25MB20MB15MB15MB12MB插座LGA 4677?LGA 2066LGA 2066LGA 2066LGA 2011-3LGA 2011-3LGA 2011LGA 2011LGA 1366内存支持DDR5-4800?DDR4-2933DDR4-2800DDR4-2666DDR4-2400DDR4-2133DDR3-1866DDR3-1600DDR3-1066PCIe版本PCIe 5.0?PCIe 3.0PCIe 3.0PCIe 3.0PCIe 3.0PCIe 3.0PCIe 3.0PCIe 2.0PCIe 2.0PCIe通道数64?4444444040404032主板芯片组W790?X299X299X299X99X99X79X79X58最高TDPTBA165W165W165W140W140W130W130W130W超能网制作 (展开)

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