Sapphire Rapids HEDT出现在英特尔路线图，可能会在2022Q2发布
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Sapphire Rapids HEDT出现在英特尔路线图，
可能会在2022Q2发布
吕嘉俭发布于 2021-7-5 10:10
英特尔在发布Cascade Lake-X处理器的Galcier Falls平台之后，已经很久没有其下一代产品的消息了，似乎英特尔已暂时放弃了HEDT平台。反观AMD，在推出Ryzen Threadripper 3000系列处理器后，再推出了基于Zen 2架构的Ryzen Threadripper Pro处理器，内存通道由四通道拓展为八通道，PCIe 4.0通道数量由64条拓展到128条，进一步巩固了HEDT平台上的领先优势。
据VideoCardz报道，近日有英特尔HEDT平台路线图曝光，上面涉及Cascade Lake-X的下一代产品Sapphire Rapids HEDT处理器。在新一代HEDT平台上，芯片组将不再使用“X”前缀，转而变成“W”，路线图中显示W790将是配套的芯片组。据了解，下一代高端Alder Lake-S处理器可能会采用“X”代替一直以来的“K”后缀，这意味着Sapphire Rapids HEDT处理器或许也会有新的后缀，不再是“X”而是“W”。
英特尔的路线图显示新的HEDT平台可能会与第13代酷睿系列处理器的平台，也就是Raptor Lake及配套的700系列芯片组同步推出。预计AMD会在2021年第三季度推出代号Chagal的Ryzen Threadripper 5000系列处理器，相信这款基于Zen 3架构的产品直到明年英特尔新的HEDT平台出来之前都不会有什么竞争压力。
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恒温麾下研究生 07-05 12:17 | 加入黑名单
不妨换个角度思考，Intel这样在集成化道路上钻牛角尖，从长远看，何尝不是一种促进科技进步呢zerg_hzc 博士
估计intel还是无法在短时期解决制程问题，发热无法控制，HEDT平台根本拿不出多核心的产品。但是有点奇怪的是，为什么就不学学AMD改变下策略把多个die集合在一起呢？成本又低，良率又高，还能解决发热和制程问题（IO die可以用老制程）。我觉得这是一个很实惠的方案，虽然同样核心数的情况下性能不如intel的单die，但是这样容易堆核啊
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alex310110博士 07-05 11:28 | 加入黑名单
Sapphire Rapids：正是在下zerg_hzc 博士
估计intel还是无法在短时期解决制程问题，发热无法控制，HEDT平台根本拿不出多核心的产品。但是有点奇怪的是，为什么就不学学AMD改变下策略把多个die集合在一起呢？成本又低，良率又高，还能解决发热和制程问题（IO die可以用老制程）。我觉得这是一个很实惠的方案，虽然同样核心数的情况下性能不如intel的单die，但是这样容易堆核啊
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tao123大学生 07-05 11:22 | 加入黑名单
正规消息，Intel是台积电3nm最大的客户，大过苹果，非常大可能农企还在用5nm的时候，Intel已经用3nm了。小道消息，Intel在大小核架构后的一代CPU架构就是Chiplet设计，你也可以看到Intel近期的新产品，很多都是模块式设计。zerg_hzc 博士
估计intel还是无法在短时期解决制程问题，发热无法控制，HEDT平台根本拿不出多核心的产品。但是有点奇怪的是，为什么就不学学AMD改变下策略把多个die集合在一起呢？成本又低，良率又高，还能解决发热和制程问题（IO die可以用老制程）。我觉得这是一个很实惠的方案，虽然同样核心数的情况下性能不如intel的单die，但是这样容易堆核啊
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zerg_hzc博士 07-05 10:32 | 加入黑名单
估计intel还是无法在短时期解决制程问题，发热无法控制，HEDT平台根本拿不出多核心的产品。但是有点奇怪的是，为什么就不学学AMD改变下策略把多个die集合在一起呢？成本又低，良率又高，还能解决发热和制程问题（IO die可以用老制程）。我觉得这是一个很实惠的方案，虽然同样核心数的情况下性能不如intel的单die，但是这样容易堆核啊
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