TrendForce发布2021Q2全球晶圆代工报告，产值已连续八个季度创下新高
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TrendForce发布2021Q2全球晶圆代工报告，产值已连续八个季度创下新高
吕嘉俭发布于 2021-9-1 17:27
TrendForce发布最新晶圆代工调查报告，数据显示全球2021年第二季度晶圆代工产值达244.07亿美元，环比增长6.2%。自2019年第三季度以来，已经连续八个季度创下新高。半导体行业面临转向5G技术、新冠疫情持续扩散、地缘政治紧张和供应链长期短缺等影响，恐慌性购买芯片的情况在2021年第二季度持续。由于芯片需求依然高涨，且代工能力有限，现阶段始终无法满足各种终端的出货目标。
在2021年第二季度里，台积电（TSMC）以133亿美元营收，以及环比增长3.1%，继续稳坐第一的位置。不过由于遭遇干旱缺水和断电等意外事件，对台积电的营收造成一定影响。三星在2021年第二季度里的营收为43.3亿美元，环比增长5.5%，继续排在第二。在这个季度里，三星在美国德克萨斯州的晶圆厂受到此前暴风雪的影响，生产线并没有完全恢复，也影响了营收。
除了台积电和三星外，联华电子（UMC）、格罗方德（GlobalFoundries）和中芯国际（SMIC）分列三到五名。联电在这个季度里，得益于触控与显示驱动集成IC、电源管理IC和Wi-Fi芯片等需求的驱动，营收为18.2亿美元，环比增长8.5%。近期格罗方德非常强势，不断扩张产能，实现了15.2亿美元的季度营收，环比增长17%。中芯国际也在大力提高产能，在第二季度里有13.4亿美元的营收，环比增长21.8%。
台积电、三星、联电、格罗方德和中芯国际的市场占有率分别为52.9%、17.3%、7.2%、6.1%和5.3%，台积电仍占有超过一半的市场份额，三星紧随其后，与联电、格罗方德和中芯国际拉开差距。TrendForce表示，2021年第三季度全球晶圆代工产值将持续增长，会再创新高。
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