吕嘉俭发布于 2021-8-17 17:53

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近期微星推出的一系列X570S主板不仅升级了规格，还采用了全新的设计。虽然AMD已经取消了代号Warhol的Zen 3+架构桌面处理器，但年末很可能会推出采用3D垂直缓存（3D V-Cache）技术的Zen 3架构产品，很可能是Ryzen 5000XT系列处理器。即便是对现阶段购买高端Ryzen 5000系列处理器的用户来说，X570S主板仍有许多值得称赞的改进。

与X570主板相比，最主要的变化来自于散热方面，X570S主板取消了芯片组上的风扇，以大面积的散热片取而代之，这有助于减少灰尘和噪音。此前X570主板被诟病的一点就是发热量大，普遍需要配备风扇辅助散热，对设计、安装和使用都有不同程度的影响。如果在体积相对较小的主板上（比如M-ATX或ITX规格），问题就更为突出了。

为了更好地释放AMD Zen 3架构处理器的潜力，释放出更振奋人心的强悍性能，微星的X570S主板在供电上做了全面升级。MEG X570S主板有直连的16+2相供电，90A SPS，而MPG X570S主板有至少12+2路75A数字供电，此前已开卖的MAG X570S TORPEDO MAX鱼雷和MAG X570S TOMAHAWK MAX WIFI战斧导弹也都有12+2路60A供电。

这次微星推出的X570S主板至少有两个M.2插槽，其中至少一个M.2插槽配备了冰霜铠甲，以帮助SSD保持强大的性能输出。在高端的X570S主板上，微星做了更为全面的配置，比如MEG X570S ACE MAX提供了四个PCIe Gen4标准的M.2插槽，并覆盖了M.2冰霜铠甲和双面导热垫片，而MEG X570S UNIFY-X MAX甚至有六个M.2插槽。

在网络方面，微星也做了全面升级，所有X570S主板都配备了板载的2.5Gbps网络连接，同时无线解决方案升级为全新的Wi-Fi 6E，支持6GHz频段。音频是不少用户相对会忽略的地方，但这次微星为X570S游戏系列主板配置了第五代电竞音效组件，MEG X570S ACE MAX更是拥有第五代电竞音效组件HD。另外MEG X570S主板采用了USB 3.2 Gen 2x2端口，能够提供高达20Gb/s的传输速度。

微星这次还推出了特别版的MPG X570S CARBON EK X主板，其拥有六层服务器级别的PCB，采用2盎司加厚铜，加入了定制的EK水冷散热模块。CPU和VRM部分也是为此特意设计的，采用14+2路75A数字供电，并加入了碳纤维元素，新集成的流量指示器能够让用户清楚地了解水冷液的运行情况。此外，MPG X570S CARBON EK X主板配置了四个PCIe Gen4标准的M.2插槽，且都覆盖了M.2冰霜铠甲。同时配备了板载2.5Gbps网络和Wi-Fi 6E，拥有一个前置USB 3.2 Gen 2 Type-C端口。

微星希望在X570S主板上能加入一些特别的设计，比如不同的主题颜色，以此组建更独特的主机。之前开卖的MAG X570S TORPEDO MAX鱼雷和MAG X570S TOMAHAWK MAX WIFI战斧导弹就有着不同的配色，前者采用了太平洋蓝的配色，搭配采用同样配色的微星新品游戏机箱MAG VAMPIRIC 300R，更能彰显玩家个性。