• 2021-04-01

2021年3月31日下午，华为在深圳举行了2020年业绩发布会。在年报发布会上，华为轮值董事长胡厚崑对华为手机业务、芯片、汽车等等问题一一作出解答。

总体来说，收入和净利润小幅增长，但经营活动现金流情况并不理想。

年报显示，华为2020年的收入和净利润分别为8914亿元和646亿元，同比增幅分别为3.8%和3.2%，显著低于2017年以来的增幅。

明显放缓的增长背后，是华为全年处于实体清单下的大背景。华为副董事长徐直军曾表示，2020年华为会很艰难。

从收入结构来看，消费者业务依然是贡献最大的一个业务板块，4829.16亿元的收入，占总收入比重达到54.18%，但同比增幅只有3.3%，远不及上年34%的同比增幅。

与往年有所不同的是，2020年年报中，华为并未披露智能手机发货量。但根据IDC发布的全球智能手机出货量数据，2020年华为智能手机出货量为1.89亿台，同比减少了21.5%，位列第三，较上年降低了一个位次。在智能终端设备手机上，胡厚崑表示去年受供应限制产生了较大影响，对于今年尚未明朗，但华为的旗舰机型推出不会变动。

在剥离荣耀、芯片受限的情况下，消费者业务仍然保持正向增长已经十分难得，背后是华为智能手机销量减少的同时，通过PC、平板、智能穿戴等产品销量增长起到的弥补作用。未来，在“1+8+N”的业务格局中，除了手机这个“1”，华为将重点发掘“8”（平板、PC、穿戴、HD、AI音箱、耳机、VR、车机）和“N”（泛IoT）的增长潜力。

除此胡厚崑表示未来在消费者业务上，要以用户为中心，打通服务和硬件两位生态，让用户体验到无缝的，高度智慧化的服务。手机是其中一个部分，但它不是全部。

从各地区收入来看，来自国内的收入比重进一步提高，从上年的5067.33亿元增至5849.1亿元，对应占比从上年的59%提高到65.62%，其他几个地区的收入均有不同程度减少，其中来自美洲的收入降幅高达24.5%。

年报显示，中国市场的增长，主要受益于5G网络高速建设，企业业务数字化转型机遇和消费者业务中PC、平板、智能穿戴业务的布局。美洲地区的收入减少，则主要受部分国家运营商市场投资波动、消费者业务无法使用GMS（谷歌移动服务）生态的影响。

在收入增长有限的情况下，华为2020年研发投入达到1418.93亿元，占收入比重15.9%，均创下最高纪录。同时，华为2020年末以10.5万的研发人员数量和占公司总人数53.4%的比例，站上其历史最高位，研发依然是华为最重要的投入。

资产端情况来看，2019年最大的变化在于囤货导致的存货大幅增长，2020年末，华为1676.67亿元的存货及其他合同成本，基本维持了上年同期的水平，同比增长0.2%，储备依然比较充沛。

负债方面，2020年末华为长短期借款累计达到1418.11亿元，同比增长26.4%，主要是为了保障重点业务及研究创新的持续投入。其中短期借款大幅减少，长期借款有所增加，借款结构有所优化。

从整体指标来看，华为2020年末的资产负债率为62.3%，较上年末还降低了3.3个百分点。

从华为此次公布的几大业务来看，华为云增速最快。

与前几年一样，华为2020年报中公布了运营商、消费者和企业三大业务的相关财务数据，并没有披露云业务相关财务数据。此前华为曾表示，华为公司一直是按照客户群来披露数据，因此运营商、企业、消费者业务按照客户群体划分更为准确，云业务收入被计入华为企业业务营收中。

胡厚崑表示，疫情加速了企业数字化进程。随着疫情的发展，企业上云的积极性空前高涨。去年华为云在国内公有云市场的增速很快，已经位列市场第二。

胡厚崑还表示，“华为云在生态上下了大功夫。”年报显示，华为云已上线220多个云服务、210多个解决方案，在全球累计获得80多个权威安全认证，发展19000+合作伙伴，汇聚160万开发者，云市场上架应用4000+个。

最近跨界造车的新闻热度很高，小米官宣造车更是引起轰动。现场有记者发问华为是否会造车？胡厚崑表示：“车作为人类长期以来的工具，电动化、智能化是未来的必定趋势。华为有积累多年的ICT技术，早在几年前就开始在智能汽车上布局，定位是做智能硬件的提供者，会在智能汽车的几个关键的领域发力，包括车联网、车云、智能座舱、智能驾驶、电源管理、智能动力系统等。”

而谈到麒麟芯片的设计团队——华为海思时，胡厚崑表示，华为海思的团队稳定，正在积极从事自己的工作。华为公司的定位还是一个ICT系统设备供应商，公司对芯片的整个产业链的依赖依然是很强的。海思是一个设计公司，有强大的芯片设计能力，在过去几年中深度参与到国际芯片产业中来。他指出，基于全球合作的产业链形势，依然会是产业主流，华为会坚持开放合作和创新。

胡厚崑表示，过去两年，为了应对制裁，华为投了相当多的资源，采购芯片以应对客户的需要。尤其是2B用户需要的芯片库存，目前来看是能够满足使用的。但是，芯片供应最后的改善，还是要取决于国际芯片产业链合作的修复。

• 本文作者：周晓莉 责任编辑：周晓莉 本文来源：