分拆上市，比亚迪半导体的万里长征刚起步

编者按：本文系专栏作者投稿，作者刘旷。

在黑天鹅频发的2020年，新能源汽车市场却一扫从前的“阴霾”，迎来了快速发展。一方面随着新能源车市回暖，全球范围内新能源汽车的产销量都有了大幅度提升；另一方面，受新能源政策的刺激，很多新能源车企备受资本市场的热捧，一些上市公司如特斯拉、蔚来等公司的市值，都实现了翻倍暴涨。

随着新能源汽车的崛起，也让汽车行业向电动化、智能化、网联化转型大大提速，这意味着车用半导体的价值也将迎来大幅度提升，推动全球车用半导体需求加速增长。在此背景下，一些汽车半导体企业，也频频向外界放出各种利好消息。

融资拆分破除内部屏障

近日，知名IGBT车规级厂商比亚迪半导体，就此前接受新加坡政府投资公司的投资调研发布了公告。公告表示，比亚迪半导体仅用了42天，即成功引入了红杉资本中国基金、中金资本、国投创新等知名投资机构，迈出了其市场化布局的第一步。

这并不是比亚迪半导体第一次公布融资消息。早在今年6月份，比亚迪半导体就曾拿下19亿融资，投后公司估值达到了近百亿元；再次拿下融资之后，中金公司更是给予了其不低于300亿元的市场估值。而在本次融资敲定之后，其分拆上市的意图也更加明确。

不少专业人士认为，比亚迪此举正是为了吸取比亚迪电池的教训。早前比亚迪电池在国内动力电池领域一直处于领先地位，但在宁德时代推出三元锂电池之后，其在动力电池市场上的地位就逐渐受到了威胁。

之所以会造成这样的结果，与比亚迪动力电池受内部牵制有很大关系。相较宁德时代，比亚迪动力电池一直受到来自集团内部的各种制约，优势的技术很难用于快速变化的外部市场，进而导致其在与宁德时代的市场竞争中逐渐落于下风，而如今比亚迪半导体正面临相似的情形。而通过分拆上市，对其打破这一局面自然大有帮助。

首先，相比拆分之前各自为政的半导体业务来说，拆分之后半导体业务的整合，有利于比亚迪半导体形成更完整的业务版图，这对其加速市场化进程助益良多；其次，分拆之后有利于比亚迪半导体自负盈亏，从而减少母公司用于半导体研发的投入，这对改善其母公司的净利率，改善母公司的整体估值大有帮助。

更深层的考虑

当然，在推动半导体业务独立的背后，比亚迪考虑的因素还有很多。

一方面，在国内新能源政策利好不断的情况下，此时上市有利于资本市场给予其更好的估值。今年以来受国家新能源汽车政策影响，国内的整个新能源汽车产业链，都开始跟着活跃了起来。而作为电动汽车的一部分，汽车半导体自然也跟着“水涨船高”，比亚迪半导体选择在此时加速上市进程，自然也有提升公司估值方面的考虑。

其二，在中美贸易战的情况下，国产化替代进程明显加快，国内汽车半导体企业也将迎来国产化替代的历史性机遇。数据显示，2019年全球汽车芯片市场规模约为475亿美元，但我国自主品牌车企芯片产业规模不到150亿元，约占全球的4.5%，而我国汽车产业规模占全球市场达30%以上。巨大的“反差”，也意味着国产化替代蕴含着巨大的机会。

据2019年的IGBT市场数据显示，2019年英飞凌为国内电动乘用车市场供应62.8万套IGBT模块，市占率达到58%，占据了超过半数的国内IGBT模块市场，同年比亚迪在中国共配套约19.4万套车规级IGBT 模组，市场份额18%，排名次于英飞凌。随着国产化的加速，未来比亚迪半导体在IGBT市场的市场份额，有望得到进一步提升。

除了IGBT模块之外，国内汽车半导体市场的其他模块，也存在明显的替代空间。比如，从本地采购对象看，汽车电子、发动机与控制系统、汽车主动安全等关键技术，均被博世、德尔福、大陆电子、电装等公司所垄断。而在汽车电子方面，外资供应商更是占据了85%的市场份额，其中江森自控占45%，博世占11.6%，大陆电子占10.8%。

85%的外商市场份额占比，也意味着在国产化替代浪潮下，整个汽车半导体领域还有更大的可替代空间可供挖掘。这对投身于此的比亚迪半导体来说，自然是个不容错过的历史性机遇，而通过拆分融资上市，自然对加快其在汽车半导体市场的布局大有助益。

角逐千亿汽车半导体市场

据IHS Markit数据显示，预计到2030年我国汽车芯片半导体规模将会达到160亿美元（按照当前汇率约合人民币1045亿元）。这意味着未来十年，我国汽车芯片半导体的规模，还有望得到进一步提升。

巨大的行业前景，自然吸引了不少国内玩家前来参与。以斯达半导和安世半导体为例，我们可以从中一窥端倪。斯达半导目前已经是全球市占率排名第8位的中国公司，其已经合作的车企超过了20家，配套车辆更是达到了16万辆，加上工业控制以及家电等领域应用，其营收规模远在比亚迪半导体之上。

从技术方面来看，斯达半导也已经走到了比亚迪半导体的前面。具体来说，斯达半导已经推出了第六代Trench Field Stop技术的650V/750V IGBT 芯片，以及配套的快恢复二极管芯片，目前都已经在新能源汽车行业实现应用。相比较之下，比亚迪半导体的IGBT4.0（国际上的第五代），仍稍显落后。

另外，国际排名前20的安世半导体，也是国内汽车芯片领域的重量级玩家。据安世半导体的相关负责人介绍：“我们一年大概有14.3亿美元的产值，其中接近45%-50%的产值都是来自汽车行业。”

据悉，目前安世半导体在比亚迪半导体投入重金研发的新一代技术SiC技术领域，也已经取得了进展。同时，其全新推出的900-1200V高压氮化镓方案，也逼近了国际巨头英飞凌的应用电压上限，其在国产汽车半导体领域的实力，由此可见一斑。

而在IGBT市场已经取得相当不俗成绩的比亚迪半导体，如今通过加速融资储备“粮草”，其角逐车用半导体市场之意，更是再明显不过了。

任重而道远

不过，虽然比亚迪半导体在车用半导体领域，存在不少的优势。但从汽车半导体行业角度来分析，目前比亚迪半导体面临的挑战也不少。

首先，相比消费电子芯片，汽车芯片要求达到的极限性能很高。比如，一辆车的车载芯片，设计使用寿命都在15年或者50万公里左右，远远长于一般消费电子产品，而且汽车芯片还要接受极限环境考验。

其次，因涉及汽车驾驶安全，汽车芯片对于设计要求稳定性很高，抗干扰能力要很强，不能出现任何失误；再次，出产的性能必须保持一致，而且其对产品的良率要求很高；最后，汽车芯片要有长期有效的供货周期，供应链可靠稳定，才能全生命周期地支持整车厂的供应链需求。

换言之，整车厂商对芯片厂商的替换成本很高，双方之间的合作周期一般都很长，不会轻易替换传统汽车芯片厂商，这就导致汽车厂商替换芯片厂商的迁移成本很高。而对于比亚迪半导体来说，应对前面几条问题并不太大。

但迁移成本高、可替换难度大的问题，恐怕在短时间之内很难得到解决。这也意味着在很长的一段时间之内，老牌汽车芯片巨头在汽车的主控芯片（ECU、IGBT等）领域的领先地位，仍很难被取代。

特别是在目前比亚迪半导体推出的新技术IGBT 4.0技术（接近国际上的第五代），尚且落后于国际巨头的情况下（国际上已经达到了7.5代），这种格局就更加明显。从这个角度来看，比亚迪半导体拿到融资只是一个开始，其接下来要走的路还很长。

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