​IC设计厂商排名格局生变

作者：畅秋

来源：半导体行业观察

AMD宣布以350亿美元收购FPGA龙头赛灵思（Xilinx），如果该并购案顺利完成，将全面拓展、提升AMD在各领域的话语权，且营收规模将超越联发科，成为为全球第四大IC设计厂商（合并前，AMD排名第五，Xilinx紧随其后排第六）。

具体来看，AMD在完成收购后，在5G、数据中心、ADAS，以及工业自动化领域的话语权都将大幅提升，且由于AMD和赛灵思这两家厂商都是台积电的重要客户，因此，它们合并后对台积电的议价能力也将随之提升。

当然，并购是一件非常复杂的事情，难度较大，且存在风险。 对此，拓墣产业研究院指出，AMD与赛灵思合并后不论是产品的定位、研发资源分配、开发工具与库的整合，需要通过既有人员的沟通与讨论才能发挥作用。其中，开发工具与库等软件资源的整合相当困难，必须兼顾CPU、GPU与FPGA三者的特色，因此，要达成此目标，AMD将面临不小的挑战。

不过，总体来看，与英伟达收购Arm的情势不同，AMD并购赛灵思不存在明显的行业垄断风险，在各大市场监管机构那里获得通过的概率很大。一旦通过，将有望改变过去多年固有的IC设计厂商排名格局。

从上图可以看出，过去几年，在全球IC设计产商榜单上排名第五的AMD，以及第六的赛灵思，营收总规模一直在稳步提升，合并后，将一举超越一直占据第四位的联发科，且紧逼排在第三位的英伟达。而以眼下AMD的发展势头，有可能在接下来的几年内超越英伟达，入列前三甲。

不仅是AMD，从上图可以看出，最近三、四年，原本排名第四的英伟达，凭借其GPU在数据中心和云计算AI应用领域的强势崛起，营收大幅提升，排名在2017年就升至第三，而原本排在第三位的联发科，近几年的营收变化幅度很小，非常稳定。另外，排在前两位的博通和高通的位置也会在某个时段互换，而谁排第一，在很大程度上是由当时的智能手机芯片销售情况决定的。

下面，我们就来看一下最近三年，全球十大IC设计厂商的营收和排名出现了哪些变化。

2018年全面增长

2019年3月，DIGITIMES Research发布了2018年全球十大IC设计公司排名，从这份榜单可以看出，2018年全球IC设计产值年增8%。

从以上这份榜单可以看出，在这十家厂商中，除了高通和联发科之外，其它八家的年营收增长率都是两位数，呈现出了比较好的行业细分板块的发展态势。

八家都是大幅增长，而高通却出现了-4.4%的负增长，联发科的虽然是正数，但也仅有0.9%，这两家明显逊色于同行业，其原因当然是受累于庞大手机市场的疲软，昔日的手机处理器双雄，在巨大的市场压力面前也显得如此乏力。

当时，IC Insights也发布了全球Fabless营收及地区分布情况，相关数据显示，2018年，全球IC设计总产值达1094亿美元，同比增长8%；全球前50大IC设计厂中，有21家营收增长达到2位数百分比水平。

从营收的地区分布情况来看，美国2018年在全球IC设计领域拥有68%的市场占有率，居世界第一；中国台湾地区市场占有率约16%，居全球第二；中国大陆则拥有13%的市场占有率，位居世界第三。

其中，比特大陆、硅成、全志、海思与英伟达（NVIDIA）这5家IC设计厂在2018年营收增长超过了25%。

IC Insights指出，2018年美国68%的全球IC设计市场占有率，仅较2010年的69%略降1个百分点；中国台湾市场占有率为16%，也较2010年的17%下滑1个百分点；中国大陆市场占有率13%，较2010年的5%大举攀升8个百分点，是增长最快的地区；而欧洲则因CSR与Lantiq相继被高通和英特尔收购，2018年市场占有率仅2%，较2010年的4%下滑2个百分点。

2019年的衰退

2019年12月，拓墣产业研究院发布了全球前十大IC设计公司2019年第三季度营收榜单。该机构认为，受国际贸易限制的影响，导致部分美系IC设计公司的营收衰退幅度扩大，其中以高通(Qualcomm)最为显着，同比下降了22%。

从上图这份榜单可以看出，排名靠前的几家厂商都是负增长，而后几名的营收同比增长情况则比较乐观。同样是在半导体大环境萧条的情况下，为何反差如此之大呢？这里边有两个因素： 首先，从2019下半年的全球半导体设备、晶圆代工厂，以及IDM等半导体制造领域的出货和营收情况来看，全球的半导体业出现了明显的回暖势头，正因为如此，以上榜单中排名后几位厂商的营收同比增长情况很不错。

而在同样的环境下，排名前几位的厂商营收增长之所以为负，在很大程度上是因为华为，因为华为每年要在全球采购近300亿美元的芯片和元器件，是全球很多IC设计公司的重要收入来源，特别是排名前几位的公司，都是华为的主要芯片供应商，而这几家恰恰又都是美国企业，受到贸易限制的影响，它们来自于华为的销售额明显下降，从而导致营收大幅下滑。

排名第一的博通(Broadcom)，是华为RF芯片的主要供应商，营收受到影响最为明显，已连续三季呈现年衰退态势，2019年第三季度的衰退幅度更是扩大至12.3%。排名第二的高通同样受到了贸易限制的影响，在华为手机主要采用自研处理器的情况下，直接影响了高通的芯片营收表现。此外，联发科和紫光展锐(Unisoc)的表现都比较亮眼，挤压了高通的市场份额，导致其衰退幅度扩大至22.3%，减幅是前十大公司中最大的。

在美国厂商中，日子最好过的就是AMD和赛灵思了。

最近两年，AMD的PC和笔记本电脑（NB）用CPU的发展势不可挡，再加上英特尔CPU严重缺货，产能迟迟不能跟进，客观上对AMD形成了助攻之势，得以进一步扩大在NB与PC市场的市占率，使其第三季度营收同比增长了9%。

而赛灵思凭借其FPGA行业老大的地位，具有较好的议价能力，使得该公司所有产品线的出货表现都很不错，特别是在数据中心、工业、网络通信等应用领域，增长强劲。

除了传统的x86系外，FPGA阵营也在加快在云计算市场的渗透。Altera被英特尔收购之后，主要扮演的就是协助其CPU提升在云计算和数据中心市场竞争力的角色。而FPGA霸主赛灵思也一直在加快在云计算市场的渗透脚步。

以下是拓墣产业研究院给出的2019年全球前十大IC设计公司的营收排名，排在第六位的赛灵思营收同比增长率，在除中国台湾两家之外的八家厂商中是最高的，达到了12.8%。

能够实现这样的增长水平，主要得益于该公司在云计算、5G和车用等非便携式设备端的部署。特别是以云计算为重点突破领域。为此，在疫情期间，也就是在今年3月，赛灵思在两周内，连续发布了基于FPGA的Alveo U25 SmartNIC加速卡，以及Versal ACAP系列的第三代产品Versal Premium。前者主要用于通信加速，而后者则侧重于计算加速，而它们都是针对数据中心、云计算和5G应用推出的。

在这个时间点上连续推出两款用于通信和计算加速的新品，客观上正好迎合了疫情下云计算和5G应用市场的火爆。

不过，虽然排名前十厂商的营收情况各有不同，但它们的排名，与一年前相比，并没有明显变化。下图给出了2018年第三季度全球IC设计公司的排名。

头名之争

在过去几年的大部分时间内，高通排名都紧随博通之后。不过，情况在某些时段也发生过变换，高通短暂地超越过博通。特别是在今年第一季度，高通成功打进不少中国大陆手机品牌的旗舰与高端机种供应链，加上5G射频前端产品的采用度提高，此外，疫情催生的远程办公与教学需求大幅增长，这些使得高通营收摆脱连续6个季度衰退的态势。

拓墣产业研究院发布的2020年第一季度全球前十大IC设计公司营收及排名榜单中，高通就实现了逆袭，排名超过了博通，成为龙头。如下图所示。

除了高通上升势头迅猛以外，博通表现不佳也是其被超越的一个重要原因。

2020年初，因为市场竞争与中美贸易争端的影响，同时也受到主要客户苹果近期手机出货下滑的影响，博通无法有效支撑半导体部门的营收表现。这些使得该公司营收呈现连续五个季度的负增长。

不过，对于博通在2020全年的业绩表现，不少业界人士持乐观态度。调研机构 Argus表示，博通受新冠肺炎疫情的冲击不大，显示公司业务稳健，其市场优势值得关注。

Argus 分析师 Jim Kelleher表示，博通基础设施软件部门取得了快速增长，可以抵消半导体部门小幅的下滑。尽管疫情下，许多企业销售受到打击，但博通的营收年增长在收购案的帮助下却进一步扩大。

云端运算供货商积极投资满足大量涌入的流量，这将使博通受惠，带动营收交出优于市场预期的表现。

结语

综上，在过去几年，全球前十大IC设计厂商的排名陆续出现过一些小幅变动，而随着AMD收购赛灵思，格局有望出现较大变化，特别是英伟达与AMD在未来数据中心和云计算市场上的竞争，以及行业排名第三位的争夺，会很有看头。