21
阿里平头哥签约国内最大蓝牙芯片厂商，共研物联网芯片
source link: http://finance.jrj.com.cn/tech/2020/04/30104329429264.shtml
Go to the source link to view the article. You can view the picture content, updated content and better typesetting reading experience. If the link is broken, please click the button below to view the snapshot at that time.
凤凰网科技讯 4月30日消息，国内最大蓝牙 芯片 厂商中科蓝讯与平头哥半导体近日宣布达成合作，双方将基于平头哥的玄铁系列处理器及AI算法共同研发物联网芯片，用于无线蓝牙耳机、蓝牙音箱等产品。
平头哥是阿里于2018年成立的全资控股半导体公司，主要推动高水平芯片的研发和产业化，尤其是下一代云端一体芯片。目前已经发布了三款产品——玄铁CPU、无剑SoC平台、含光NPU人工智能芯片。
目前双方已启动研发一款智能语音芯片，预计明年出货量超3000万套。目前平头哥的玄铁系列处理器和无剑开源平台已经吸引100多家客户，涵盖视觉、语音、微控制、无线芯片等应用领域。
据了解，中科蓝讯自研的SOC芯片应用于高性能耳机、音箱、智能家电等领域，累计出货量超过6亿颗，在国内蓝牙芯片市场占有50%以上份额。
中科蓝讯创始人兼CEO刘助展认为，无线蓝牙耳机将最终进化成独立智能终端，语音功能是其“智能升级”的重要一步。为此，中科蓝讯引进平头哥玄铁系列处理器，依托平头哥智能语音平台开发新一代智能语音芯片。
“芯片研发是个长周期、高投入的过程，在AIoT时代，我们需要适应快速变化的市场，用最快速度、最低成本完成芯片设计。”
刘助展说，平头哥通过开放IP核、开放芯片设计平台以及提供定制化AI算法方案的方式，向中小企业开放芯片设计能力，降低了芯片设计企业的时间和成本投入。今后，平头哥还将与中科蓝讯共同推进以玄铁处理器为核心的AIoT生态建设。
Recommend
About Joyk
Aggregate valuable and interesting links.
Joyk means Joy of geeK