台积电被格罗方德指控垄断对于华为海思来说是好消息
source link: https://baijia.baidu.com/s?id=1579320259727450839&wfr=pc&fr=idx_top
Go to the source link to view the article. You can view the picture content, updated content and better typesetting reading experience. If the link is broken, please click the button below to view the snapshot at that time.
台积电被格罗方德指控垄断对于华为海思来说是好消息
据外媒报道，格罗方德（GlobalFoundries）想欧盟执委会投诉，指控全球最大半导体代工巨头台积电运用不公平的手段设法阻碍客户转向竞争对手，导致格罗方德等在竞争中处于不公平的地位，这对于华为海思等中国芯片来说是一个利好消息。
台积电在全球半导体代工市场的强势地位是毋容置疑的，它在半导体代工工艺方面依然拥有一定的优势，而且它并不从事芯片设计，而是专注于半导体代工业务，这让华为海思、苹果等芯片设计企业都更愿意将芯片制造订单交给台积电。
当前在半导体制造工艺上能与台积电竞争的仅有三星和Intel，Intel刚刚进入该市场并且它有自己的芯片设计业务，三星的芯片部门LSI更是全球前五大手机芯片设计企业，这让它们在吸引客户方面存在一定的弱点。
格罗方德近年来致力于加快工艺研发，2015年通过从三星购买14nmFinFET制程而切入了这一制程工艺，预计明年量产7nm工艺，这将与台积电和三星在明年同时切入7nm工艺，在这个时候向欧盟投诉台积电无疑是希望在明年量产7nm工艺的时候获得更多客户的支持。
近几年，华为海思一直都将它的芯片交给台积电制造，不过却屡屡遭受不公平对待。由于高通的出走，台积电选择与华为海思合作开发16nmFinFET工艺，但是在2015年三季度16nmFinFET工艺量产后，台积电却优先照顾苹果，导致当时华为海思的高端芯片麒麟950延迟到11月才发布。受此教训后，华为海思去年没有等待台积电的10nm工艺，而是采用16nmFinFET工艺生产其高端芯片麒麟970，联发科则因等待台积电的10nm工艺导致其helio X30芯片上市延迟和P35芯片终止。
如果欧盟对台积电作出处罚，台积电至少在对待华为海思等芯片设计企业的时候会采取更公平的态度，而不是如此前那样总是偏向于照顾苹果。
在代工价格方面，台积电可能也因此有所放松。据今年一季度各个半导体企业公布的业绩显示，台积电的净利润率高达37.5%，这一指标甚至超过同期的Intel和高通，Intel同期的净利润率达到20%、高通同期的净利润率为14%，可见台积电的利润之丰厚，如此丰厚的利润率当然也说明其代工价格之高，而华为海思已成为台积电的前五大客户为它贡献了相当大比例的收入，此前联发科就为了降低半导体制造成本而表示会将部分芯片制造订单从台积电转交给格罗方德。
当然，考虑到欧盟在接受调查后并作出裁决后需要相当长的时间，台积电会否因此改变对芯片企业的态度还有待观察，而且格罗方德与台积电的实力差距还是太大了，不过有企业挑战台积电总是好事。
Recommend
About Joyk
Aggregate valuable and interesting links.
Joyk means Joy of geeK