联发科营收再下滑，业绩反弹看来要到明年了

联发科刚刚发布的业绩显示9月营收同比下滑近20%，环比下滑1.4%，这意味着其在今年进行重整后依然未能扭转颓势，业绩反弹预计要到明年才能到来了。

联通这两年可谓连遭挫折。由于多年来进军高端市场屡屡受挫，去年其在高端芯片helio X30和中端芯片helio P35均激进的计划采用台积电即将量产的10nm生产，以求获得性能和功耗等优势，不过事与愿违的是台积电的10nm工艺直到今年初才量产，并且它优先照顾苹果生产其A10X处理器，今年二季度台积电才开始为联发科生产X30芯片，不过到6月中旬台积电又开始用10nm工艺全力生产苹果的A11处理器，联发科的P35被迫终止。

屋漏偏逢连夜雨的是，去年10月中国移动要求手机芯片企业和手机企业均要支持LTE Cat7或以上技术，联发科在X30和P35量产之前没有支持该项技术的芯片，X30量产时间过晚以及产能有限导致中国大陆手机企业纷纷不愿采用，而P35被终止导致没有可以满足中国移动要求的中端芯片，这就导致中国手机企业纷纷抛弃联发科拥抱高通。

无奈之下，联发科在三季度紧急推出P20的改良版P23和P30芯片，主要的改进就是支持LTE Cat7技术，其中P30较P23的提升则主要是在GPU的频率更高性能也稍强，希望以此获得中国大陆手机企业的支持。业界传闻指中国大陆两家手机企业OPPO和vivo均有意采用，但是考虑到它们去年三季度已经全面转变采用高通的芯片，即使要转采联发科芯片，预计也要到四季度才能推出相应的手机，这是导致联发科营收继续下滑的因素。

因应联发科推出的新芯片，高通则提前将它对应的芯片骁龙450降价到10美元，联发科也被迫在P23、P30刚推出就降价抢市，由于OPPO和vivo需要在广告营销和渠道方面耗费大量成本，这两家企业也需要控制手机成本，它们在联发科和高通竞争的情况下当然希望降低芯片采购价格，这很可能导致即使OPPO和vivo四季度开始采购联发科的芯片后者营收和利润率也难以提升。

联发科当然也认识到当前的窘况，因此其新任共同CEO蔡力行提前到任以来，努力降低成本，其中一个举措就是将芯片代工从台积电分散到联电和格罗方德，希望以此迫使台积电降低芯片代工价格。考虑到2015年的时候，苹果的A9处理器同时由三星和台积电代工的时候，苹果希望这两家代工企业降低代工价格，台积电都强硬回应，苹果为台积电的最大客户，而联发科仅为台积电的第三大客户恐怕此举无助于迫使台积电降低代工价格，但是联电和格罗方德在与三星和台积电竞争处于不利地位的情况下当然愿意给予联发科更多优惠，还是有助于降低联发科的成本。

联发科在芯片研发方面也在进行努力，其本来计划命名为P30的芯片改名为P40，这是一款定位与高通中高端芯片骁龙660相当的芯片，将采用台积电的12nmFinFET工艺生产，本计划今年底推出预计到明年初推出，其处理器、GPU、基带技术均获得较大的提升，预计对高通的中端和中高端芯片均具有一定的竞争力。

此外，OPPO和vivo已成为全球前五大智能手机企业（有分析认为vivo刚刚在二季度被小米挤出全球前五），它们并不希望过于依赖高通，因此在联发科的芯片性能可以与高通竞争的情况下，或许会成为P40的客户，采购更多联发科的芯片。

在客户采购联发科更多芯片以及自身控制成本的情况下，或许到了明年其营收和利润会获得提升，当然能提升多少是另外一个问题。