联发科坏消息连连，市场份额下滑或再遭三星弃用

市调公司Strategy Analytics发布的数据显示，今年上半年智能手机处理器市场，在收益方面高通以42%的市场份额高居第一，联发科的市场份额则与苹果相当均为18%，联发科的这一市场份额较去年和前年均有所下滑。

Strategy Analytics发布的《2016年基带芯片市场份额追踪》，在全球蜂窝基带处理器市场高通以50%的市场份额高居榜首，联发科则以24%的份额位居第二，当然这仅仅是手机基带方面，难以与今年上半年的数据相比。

笔者找到Strategy Analytics发布的2015年三季度的数据，当时在全球手机处理器市场以收益份额计算，高通的市场份额为36%，联发科则以20%的份额位居第三，而2016年二季度联发科在中国市场的份额达到最高并多下了中国智能手机芯片市场份额第一的位置，由于中国市场是联发科的最大市场因此估计去年二季度联发科在全球手机处理器市场的收益份额应该比2015年三季度还要高。

高通在2015年的收益份额下滑幅度较大的原因主要是当时它发布的骁龙810出现发热问题，导致三星和中国手机企业纷纷放弃采用这款芯片，而高端芯片的营收占高通的营收较大比例，这导致高通在那一年遭遇较大的挫折。

联发科2015年到2016年二季度的市场份额急剧攀升主要是来自于中国当时季度同比增长持续翻倍的OPPO和vivo大量采用它的芯片。不过由于联发科在基带技术研发方面跟不上，导致它在去年没能发布满足中国最大运营商--中国移动要求的LTE Cat7技术，而OPPO和vivo在进军一二线城市以及受到华为和小米的压力被改善此前的“低配高价”名声而开始转用高通芯片，导致联发科从去年四季度起在全球手机芯片市场的份额出现持续暴跌。

在中国手机企业纷纷弃用联发科芯片的时候，全球最大手机企业三星开始将联发科列为它的芯片供应商，这在一定程度上挽救了联发科今年的芯片市场份额，但是从Strategy Analytics给出的今年上半年数据来看联发科还是出现了较大的下滑幅度。

联发科在三季度紧急发布了helio P23和P30两款芯片，其主要的升级就是基带，可以满足中国移动的要求，据称已获得OPPO和vivo认可将在今年四季度开始采购这两款芯片或其中之一。

但是还没等联发科高兴，就有坏消息传出三星可能明年会放弃与联发科的合作。三星当下主要是采用联发科的低端芯片MT6737和MT6750，在联发科发布了P23和P30后它积极游说三星转用这两款芯片，不过三星方面并无确切回复，因此很可能双方的合作不会继续。

其实这也是可以理解的，三星已开发出自己的手机SOC，其高端芯片Exynos8895与高通的高端芯片骁龙835处于同一水平，今年中传出它已开发出首款全网通手机芯片Exynos7872，在性能方面可以与高通的骁龙660相比，它正有意向中国手机企业推售这款中端芯片，未来不排除它会推出更多的中端芯片。在这样的情况下，三星当然会在自己的手机中采用更多自己的芯片，2016年三星LSI已夺得全球手机基带市场收益份额的10%位居第三位。

三星与高通的合作正进入蜜月期，继高端芯片骁龙820和骁龙835由三星芯片代工厂生产后，高通也将中端芯片骁龙660、骁龙625、骁龙630等悉数交给三星代工。三星已将芯片代工部门独立，并寄望未来五年从全球芯片代工市场抢下25%的市场份额，高通作为全球最大手机芯片设计企业成为三星极力拉拢的客户。自然三星的手机业务在采用更多自己的芯片后，剩下的部分大部分会采用高通芯片以吸引它将芯片代工订单交给三星芯片代工厂。

中国的四大国产手机品牌当中，华为已开发出自己的高端芯片和中端芯片并正在采用更多的自家芯片，小米也已开发出自己的处理器澎湃S1并即将发布第二款手机处理器澎湃S2，这两家企业更多采用高通的芯片给联发科留下的空间有限。联发科能争取的主要就是OPPO和vivo了，而这两家企业正极力巩固它们的中端市场并寄望进军高端市场，因此在中高端市场OV将更可能采用高通的芯片，留给联发科的仅有中低端市场了。

联发科明年要获得业绩的反弹显然有较大的困难，它在智能手机市场的前途是相当不容乐观的。当然联发科此前已经历了多次转型，并且每次都能成功抓住机会，而目前它在物联网、智能音箱市场也取得了一些成绩，或许这些新兴领域会给它带来新的发展机会。