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柔宇科技D轮融资8亿美元 估值破200亿元

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柔宇科技D轮融资8亿美元 估值破200亿元

2017年09月27日 20:00 来源于 财新网
D轮股权投资者分别来自北京、上海、香港三地，浦发银行在列；D轮股权融资加上债权融资，为柔宇科技带来约53亿元资金

　　

【财新网】（记者 林金冰）
专攻柔性显示技术的柔宇科技，日前完成D轮股权融资约2.4亿美元（约合人民币16亿元）。据其官网9月27日披露，D轮投资者包括香港投资公司 WARMSUN Holding Group（下称 WARMSUN）、汉富资本、浦发银行、中海晟融和檀实资本等。

　　深圳市柔宇科技有限公司（下称柔宇科技）同时披露，9月26日，该公司与中信、农行、工行、中行、平安等五家银行签约，拟债权融资约5.6亿美元（约合人民币37亿元）。此番债权融资加上D轮股权融资，可为柔宇科技带来8亿美元（约合人民币53亿元）资金。

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责任编辑：贺信 | 版面编辑：许金玲(ZN037)

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