联发科要争夺苹果的芯片订单困难重重

在高端芯片市场与高通竞争失败，在中端芯片上又受到高通的狙击，联发科希望打入苹果成为他的芯片供应商，要实现这一愿望对于联发科来说实在是困难重重。

联发科的崛起与中国大陆手机企业的崛起密切相关，在2004年前后第一波中国大陆手机品牌衰落后，山寨机兴起，联发科以高度集成的turnkey解决方案助推了这些山寨机的发展，在赚的盆满钵满的同时也给它打下了深刻的“山寨”烙印。

2011年中国大陆手机品牌再度崛起后，联发科继续依靠turnkey方案的优势，同时打出多核战术，频频领先于高通发布多核芯片，而多核在当时是一个宣传的好噱头，国产手机品牌纷纷采用它的芯片。中国最大运营商中国移动运营的是TD-SCDMA技术，但是一直缺乏成熟的手机芯片，2012年联发科推出成熟的TD-SCDMA手机芯片获得了中国移动的支持，2013年中国移动销售了1.55亿部TD-SCDMA手机相当于当年CDMA和WCDMA手机销量之和，联发科成为其中的大赢家占据了TD-SCDMA芯片份额的一半。

2015年OPPO和vivo的崛起推动联发科创下新的辉煌，OPPO和vivo被诟病低配高价正是因为它们当时销售的手机普遍采用联发科的中端芯片，这些芯片普遍被小米等其他企业用于千元机中，而OV的手机却可以卖出2000多元。在OPPO和vivo的帮助下到2016年二季度联发科在中国大陆手机芯片市场的份额一度超过高通成为最大的手机芯片供应商。

不过OPPO和vivo带给联发科的也不全是好消息，在芯片出货量连创新高的情况下，联发科的业务毛利率却持续下降，这意味着OV在大规模向联发科采购芯片的同时也在压低采购价格。

联发科在中端芯片市场持续取得好成绩的情况，在高端芯片市场却难有突破，去年下半年它将自己希望放在台积电即将量产的10nm工艺上，企图通过在高端芯片X30和中端芯片P35同时采用10nm工艺以获得更佳的功耗和性能，以取得突破，最终却因台积电的10nm工艺量产延迟以及优先为苹果代工A10X和A11处理器而失败，X30上市延迟以及产能有限导致中国大陆手机企业仅有魅族采用该款芯片，而P35更因此被中止。

此时联发科在基带技术研发上技术落后的短板开始凸显，中国移动在2016年10月要求手机企业和手机芯片企业支持LTE Cat7技术，联发科直到去年底都未能推出支持该项技术的基带，X30和P35支持LTE Cat10技术但是却出现了上述的结果，而今年上半年高通和三星发布的芯片已支持LTE Cat16技术，华为今年三季度发布的芯片麒麟970更支持LTE Cat18技术。

对于苹果来说，它的iPhone和iPad均采用自家的A系处理器，仅有基带来自高通和Intel，而联发科恰恰是基带技术研发方面落后于高通和Intel，在技术落后的情况下联发科向为苹果供应基带是几乎没有希望的，当下苹果采用的Intel基带也因为技术落后于高通而被美国用户吐糟，而联发科的基带技术比Intel更落后。

联发科或许希望为苹果供应WiFi等芯片，不过这类芯片的利润率相当低，而博通由于与苹果达成长期合作伙伴关系，联发科想分享这份蛋糕并不容易，毕竟博通是全球最大的WiFi芯片供应商，拥有足够大的规模优势，在品质等方面拥有良好的口碑，苹果会否愿意冒险更好WiFi芯片供应商呢？

即将到来的5G时代，高通的5G基带最具领先优势，联发科在5G基带技术研发上能否跟上是个疑问，另一个关键是苹果正在开发自己的基带，或许到了5G后苹果会自行研发基带。

综上，联发科寄望为苹果供应芯片可能只是一厢情愿，与其如此还不如继续争取中国大陆手机企业的支持，同时开拓印度等发展中国家市场，那样成功的机会更大。