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华硕发布RX 7900 XTX/XT DUAL OC:双风扇散热设计,厚度2.95槽

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华硕发布RX 7900 XTX/XT DUAL OC:双风扇散热设计,厚度2.95槽

吕嘉俭发布于 2024-5-3 23:53
本文约 560 字,需 1 分钟阅读

华硕宣布,推出Radeon RX 7900 XTX DUAL OCRadeon RX 7900 XT DUAL OC两款新显卡。与微星缩减了旗下Radeon显卡业务不同,即便Radeon RX 7900系列已发布一年多了,华硕仍然带来了新的产品。

ASUS_RX7900XTX_DUAL_OC_1.jpg

Radeon RX 7900 XTX DUAL OC和Radeon RX 7900 XT DUAL OC应该是市场上首款采用双风扇散热解决方案的同类产品,有别于其他三风扇设计,要知道在华硕上一代的Radeon RX 6800/6900系列中,也没有DUAL产品。其整体尺寸为323 x 147 x 58 mm,厚度为2.95槽,搭载了采用双滚珠轴承的轴流风扇,更长的叶片配合阻隔环,提高了向下的风压,同时还支持0dB技术。强化的铝合金属背板提升了显卡结构强度,有助于防止弯曲,并有效保护组件。I/O挡板以304不锈钢强化,更坚硬且具有更高的抗腐蚀性。

显卡提供了双BIOS功能,分别为性能模式和静音模式。其中Radeon RX 7900 XTX DUAL OC在性能模式下的游戏/加速频率为2455/2615 MHz,在静音模式下的的游戏/加速频率为2330/2525 MHz;Radeon RX 7900 XT DUAL OC在性能模式下的游戏/加速频率为2175/2535 MHz,在静音模式下的的游戏/加速频率为2075/2450 MHz。此外,用户还能使用GPU Tweak III软件对显卡进行调整和监控。

ASUS_RX7900XTX_DUAL_OC_2.jpg

这些显卡都采用了华硕的Auto-Extreme技术制造,这是一种全自动化制造技术,可在单次处理中完成所有锡焊任务,不但能减少组件承受的热应变,还能避免使用高酸碱性的清洁化学物。运用该技术能减少对环境的影响、降低生产时的耗电量,还能打造出更可靠的产品。


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