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仁芯科技完成近亿元Pre-A++轮融资，聚焦车载高速通信芯片研发
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9小时前 仁芯科技完成近亿元Pre-A++轮融资，聚焦车载高速通信芯片研发
来源：壹图网
由长江中大西威领投，电连晟德创投基金、容亿投资等新老股东跟投。
来源：猎云网
近日，仁芯科技宣布完成近亿元Pre-A++轮融资，由长江中大西威领投，电连晟德创投基金、容亿投资等新老股东跟投。
仁芯科技是一家车载高速通信芯片研发商，聚焦更高传输速率Serdes芯片的研发销售、软件服务和模组解决方案。其核心产品为车载高速SerDes芯片，主要用于汽车传感器到域控制器、域控制器到显示屏幕的高速视频图像信号的传输。该产品向下兼容全速率，采用22nm工艺，可支持15米远距离传输，插损补偿能力达到30dB以上。
据其官网信息，仁芯科技创始团队成员均来自于全球优秀芯片企业，具备丰富的产业资源和工程技术积累。创始人曾是全球头部企业高管，长期负责中国汽车芯片设计市场的规划、管理以及相关产品技术的推广，同时也是汽标委相关标准制定的顾问和专家。
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