0
苹果将开发用于AI服务器的定制芯片：采用台积电3nm工艺，2025H2量产
source link: https://www.expreview.com/93454.html
Go to the source link to view the article. You can view the picture content, updated content and better typesetting reading experience. If the link is broken, please click the button below to view the snapshot at that time.
苹果将开发用于AI服务器的定制芯片：采用台积电3nm工艺，2025H2量产
吕嘉俭发布于 2024-4-24 09:55
本文约 530 字，需 1 分钟阅读
苹果在2020年推出了首款用于Mac的定制芯片，称为M1。从那时候起，苹果就为不同定位的Mac设备打造了各种M系列芯片，最终在2023年6月推出搭载M2 Ultra芯片的新款Mac Pro，完全取代掉产品线里的英特尔x86处理器。
据Wccftech报道，苹果正在开发一种定制芯片，旨在为人工智能（AI）服务器提供动力。暂时还不清楚这款芯片的具体规格，以及具体的实现目标。传闻苹果已选择台积电（TSMC）的3nm制程节点来制造这款芯片，预计2025年下半年量产。如果按照量产时间和台积电的半导体工艺进度，那么对应的很可能是N3E工艺。
两个月前有报道称，苹果已正式放弃了努力超过十年、投下海量资金的“泰坦计划（Project Titan）”电动车项目。苹果随后解散了大约2000人的开发团队，各人会被分配到其他地方，其中一个很重要的去处就是人工智能部门。有传言称，苹果已经将注意力转向生成式AI，希望能够为业务找到新的增长动力。
传闻苹果打算投入巨资将人工智能引入到旗下产品，打算在整个Mac产品线提供人工智能硬件加速。苹果M4系列的主要目标便是提升人工智能应用的处理能力，为此还加快了的研发速度。此外，今年的iOS 18就会进行升级，可能会带来人工智能相关的设备端处理，未来在软件上也会做更多的集成优化。
Recommend
About Joyk
Aggregate valuable and interesting links.
Joyk means Joy of geeK