三星获美政府64亿美元补贴，多座半导体工厂开建，落地运营仍面临诸多挑战

未来几年三星预计将在泰勒市投资超过 400 亿美元。三星在公告中进一步提到，要确保其半导体生态的成功，必须得到公共部门的大力支持，包括更具包容性的教育来培养相关技能人才，及提供更多税收优惠和激励措施。

值得一提的是，在与三星达成协议一周前，美国宣布向台积电提供 66 亿美元的补贴和 50 亿美元贷款，以扩大台积电在亚利桑那州的业务。而在今年 3 月，英特尔也获得了来自《芯片和科学法案》的 85 亿美元补贴和 110 亿美元贷款。

美国《芯片和科学法案》于 2022 年 8 月成为正式法律。该法案将为美国本土的芯片制造提供 390 亿美元的补贴和制造设备成本的 25% 投资税收抵免，以及 130 亿美元用于半导体研究和劳动力培训，并在公共部门（NASA、美国国家科学基金会、美国能源部等）科学技术研究的整体系统中投资 1740 亿美元。

据悉，自该法案出台以来，半导体生态中的公司已经在美国 25 个州宣布了数十个新项目，私人投资总额达数千亿美元。

不过，由于芯片制造的困难性，三星、台积电等新工厂的建设可能没有预期那么顺利。三星于 2021 年 11 月宣布在美国泰勒市投资 170 亿美元设立第一座晶圆厂，但受通胀和其他因素影响，该工厂的成本据了解已经多出数十亿美元。第二座晶圆厂的投资也超过 200 亿美元，具体金额可能还会视情况而变。

高端芯片制造的成本较高，而客户（如英伟达）对价格和性能有严格的要求。三星和台积电在美国的投资和扩展，可能面临美国本土公司如英特尔等的竞争，并需要在满足客户需求和维持利润之间找到平衡。

一位台积电工程师在 Glassdoor 网站曾评论道，台积电的工厂每天 24 小时运行，标准工作时间为 12 小时，且经常需要在周末上班。这种管理风格和文化可能在美国劳动市场面临挑战。台积电最初希望在 2024 年开始在亚利桑那州生产芯片，现在已推迟到 2025 年。

此外，高端芯片制造需要高度专业化的技术人才，美国虽然在科研和技术教育方面具有一定优势，但在实际的芯片制造领域，尤其是复杂的制造工艺方面，经验丰富的工程师数量相对不足。

台积电高管曾抱怨说，美国工人和工程师无法胜任建造和运行如此困难的制造工艺任务。为此，除了在当地培训技术工人，美国工程师也可能需要在中国台湾接受长达 18 个月的培训。

尽管三星提到，为确保晶圆厂的运营，将与小学、高中和大学合作，并利用高达 4000 万美元的资金来培训和发展当地劳动力，但半导体制造涉及极为复杂的技术过程，技术的不断进步要求半导体制造设施持续升级换代。随着半导体技术向纳米级进展，每一步生产过程中的微小偏差都可能导致整批产品的失败。

这可能导致美国新建晶圆厂的生产能力相对落后，比如，台积电预计在 2028 年在亚利桑那州使用 2nm 制程，量产时间至少晚于台积电台湾工厂两年时间。据了解，台积电今年底会在高雄厂部署 2nm 相关设备。

因此，建立一个高效且可靠的生产环境是一个时间长、投资大的巨大挑战。考虑到建立半导体制造能力的时间长度和复杂性，企业、政府及相关利益方需要有足够的耐心和持续的支持，以确保投资计划的实施能够顺利进行。企业也需要在保持技术领先和控制成本之间不断调整，以保持在全球半导体市场中的竞争力。

在当前各国都在加大对芯片领域投入的背景下，尽管美国采取了一系列措施，但要重新夺回半导体领先地位可能并非易事。

参考：

https://news.samsung.com/us/samsung-electronics-to-receive-up-to-6-4-billion-in-direct-funding-under-the-chips-and-science-act/

https://www.washingtonpost.com/technology/2024/04/15/samsung-chips-act-taylor-texas/

https://finance.yahoo.com/news/tsmc-complains-t-enough-skilled-100125351.html?guccounter=1&guce_referrer=aHR0cHM6Ly93d3cuZ29vZ2xlLmNvbS8&guce_referrer_sig=AQAAANDL_WqgMsL_z-oWhUvh4HbFk9bxaFVys-EgK0ashZQ7a10TRcedTgEBwZAV4DCI_TAe9Nja5HA0LEHOQpV_scSN_lem6m1RYe8hhJhzgOF-B3Zd6x5bbttfpsTLkVDpqJ4jgqiH0idCi_jLB_owpO6aagXIMR8fOwjP5j96f8RP