1
高通第三代 S3、S5 音频平台发布，端侧 AI 能力提升 50 倍 | 深圳湾
source link: https://www.shenzhenware.com/articles/16359
Go to the source link to view the article. You can view the picture content, updated content and better typesetting reading experience. If the link is broken, please click the button below to view the snapshot at that time.
高通第三代 S3、S5 音频平台发布，端侧 AI 能力提升 50 倍
解决方案 |
2024-03-26
高通第三代 S3、S5 音频平台发布，端侧 AI 能力提升 50 倍
vivo TWS 4 首发。
高通于近日正式发布音频平台新品第三代 S3、S5。
和此前平台定位一致，第三代 S3 适用于中端音频产品，第三代 S5 适用于高端，产品类型包括 TWS 耳机、蓝牙耳机、音箱等。
第三代 S3 支持 ANC、aptX Adaptive、aptX Lossless（24bit/48kHz）、LE Audio、Auracast、空间音频，以及 快速启动 Alexa、Google Assistant 语音助手。
并且还改进了 DAC，进一步提升音频质量。尤其是低音量时的嘶嘶声，获得改善。
第三代 S5 内存、DSP 处理能力提升了 50%，具备更极致的游戏、听音音频质量。并改进了 ANC 与回声消除，支持自适应 ANC 与通透。
对于想要需要计算能力需求的公司，高通表示，其计算能力是其上代的三倍，端侧 AI 是其前身的 50 倍。
其它基础功能，则与第三代 S3 一致。
即将发布的 vivo TWS 4，将首发第三代 S3。
编辑：达达 / 深圳湾
Recommend
About Joyk
Aggregate valuable and interesting links.
Joyk means Joy of geeK