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高通发布第三代骁龙7+移动平台:首次将终端侧AI能力引入7系列 - 超能网

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高通发布第三代骁龙7+移动平台首次将终端侧AI能力引入7系列

吕嘉俭发布于 2024-3-22 12:10

本文约 570 字,需 1 分钟阅读

高通宣布,推出第三代骁龙7+移动平台,CPU和GPU性能分别带来了15%和45%的提升,能效也提升了5%。高通表示,这是首次将终端侧AI能力引入骁龙7系列,以支持广泛的AI模型,其中包括Baichuan-7B、Gemini Nano、Llama 2和智谱ChatGLM等大语言模型。

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高通高级副总裁兼手机业务总经理Chris Patrick表示,通过进一步扩展骁龙7系列平台,凭借对下一代技术的支持,为消费者带来更丰富的全新水平娱乐体验,这也是首次将Wi-Fi 7引入到骁龙7系列平台。

第三代骁龙7+移动平台全面继承了第三代骁龙8的旗舰特性,采用了相同的台积电N4P工艺制造,这也是高通首次将其最新一代旗舰架构和工艺制程应用于7系列移动平台。其CPU部分为为1+4+3的三丛架构,其中包括了1个频率达2.8GHz的Cortex-X4核心,另外还有4个频率最高为2.6GHz的Cortex-A720核心,以及3个频率为1.9GHz的Cortex-A520核心;GPU为Adreno 732,支持部分Snapdragon Elite Gaming的全新特性,包括游戏后处理加速器和Adreno图像运动引擎2.0;集成18-bit感知ISP,带来顶尖影像特性;支持具备高频并发(HBS)多连接技术;支持空间音频和LE Audio;使用了骁龙 X63 5G调制解调器,支持3GPPT 5G Release 17特性;采用了FastConnect 7800移动连接系统,带来超低时延的Wi-Fi 7和蓝牙5.3连接。

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一加、真我realme和夏普将率先采用第三代骁龙7+移动平台,相关商用终端预计将在未来几个月内推出。一加在昨晚的发布会上,正式发布了一加 Ace 3V,是第三代骁龙7+移动平台的全球首发。


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