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篆芯半导体获2亿元A2轮融资,聚焦高性能可编程网络芯片

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篆芯半导体获2亿元A2轮融资,聚焦高性能可编程网络芯片
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10小时前 篆芯半导体获2亿元A2轮融资,聚焦高性能可编程网络芯片

来源:图虫
此次融资由隆湫资本领投。

日前,篆芯半导体南京有限公司(以下简称“篆芯半导体”)日前完成2亿元A2轮融资,此次融资由隆湫资本领投,睿悦投资、柠盟投资、君盛资本、卓源亚洲、华方资本等多家新老股东跟投。本轮融资资金将用于技术研发和产品升级。

据悉,这也是继去年8月篆芯半导体完成近3亿元A1轮融资后,半年后再次获得资本市场认同。

篆芯半导体成立于2021年,专注研发自主知识产权的高性能可编程网络芯片,为云服务商、设备商、运营商和各类企业打造灵活开放的网络解决方案。据悉,篆芯半导体将目光聚焦于高端网络产品的核心竞争力,打造真正符合国内客户需求的底层硬件。

据了解,篆芯半导体即将推出的第一款芯片——兰亭,其具备了高性能、可编程交换的特性,在云计算数据中心、园区网、核心骨干网等关键基础设施中均可适配。

团队层面,公司目前拥有超过100人的研发团队,在南京、上海、深圳、成都等地设立研发机构。

CEO王冰有近30年数通行业经验,曾任职于华为企业网络事业部副总监、港湾网络副总裁、华三安全产品线总裁、迪普科技CEO;CMO康亮是上海交通大学计算机应用本科和硕士,拥有20余年通讯和网络安全行业工作经历,曾在华三工作10年,历任网络和安全产品部总工程师、解决方案部部长,之后作为迪普科技创始团队成员,公司副总裁,经历了公司从成立到创业板上市的全过程。

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