台积电计划将3nm月产能提高至10万片晶圆，在日本追加建造第二座工厂
source link: https://www.expreview.com/92293.html
Go to the source link to view the article. You can view the picture content, updated content and better typesetting reading experience. If the link is broken, please click the button below to view the snapshot at that time.
台积电计划将3nm月产能提高至10万片晶圆，在日本追加建造第二座工厂
吕嘉俭发布于 2024-2-11 04:30
本文约 580 字，需 1 分钟阅读
上个月台积电（TSMC）公布了2023年第四季度业绩，显示3nm制程节点的产量大幅度攀升，收入占比已从上一个季度的6%提高至15%。毫无疑问，这都来自于苹果这一个客户，生产A17 Pro和M3系列等多款芯片。
据Wccftech报道，台积电已经打算在2024年将3nm月产能提高至10万片晶圆，同时专注于进一步提高良品率。除了苹果以外，台积电还收到了来自高通、联发科、英伟达和英特尔的大量订单。暂时不清楚哪个客户下的订单最多，不过很有可能还是苹果。
去年有消息称，台积电的初代N3B工艺良品率不佳，大概在50%至55%左右，加上只有苹果一个客户，让其仅M3系列芯片的流片成本就花了10亿美元。今年台积电将切换至第二代N3E工艺，除了月产能从6万片提高至10万片晶圆，还希望能将良品率提升至80%，这相当不简单。
此外，台积电近期还宣布继续与索尼、电装（DENSO）株式会社及丰田合作，在日本九州岛的熊本县建设第二座晶圆厂，计划2024年底开工，2027年底开始运营。加上今年投产的第一座晶圆厂，合计月产能将达到10万片晶圆，采用的半导体制造工艺包括40nm、22/28nm、12/16nm和6/7nm，面向汽车、工业、消费和高性能计算相关领域的芯片。
据了解，日本熊本晶圆厂项目的总投资金额超过了200亿美元，由台积电与索尼、电装（DENSO）株式会社及丰田控股的日本先进半导体制造公司（JASM）持有，各方分别持有86.5%、6.0%、5.5%和2.0%的股权。
Recommend
About Joyk
Aggregate valuable and interesting links.
Joyk means Joy of geeK