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「旗芯微半导体」宣布完成数亿元新一轮融资
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「旗芯微半导体」宣布完成数亿元新一轮融资
由北京华控、苏高新金控、苏高新集团、无锡国经，以及产业方中车资本旗下基金中车民生联合投资。
1月2日消息，苏州旗芯微半导体有限公司（以下简称“旗芯微”）正式宣布完成 B+ 及 B++ 轮两轮新进融资，由北京华控、苏高新金控、苏高新集团、无锡国经，以及产业方中车资本旗下基金中车民生联合投资，融资金额高达数亿元。
本轮所募资金将用于加速新一代域控制器芯片的研发与量产，形成更完整的车规控制器芯片的布局；同时扩大运营规模，加强国内和海外市场的开拓与布局，不断提升公司在全球智能汽车高端控制器芯片的综合竞争实力。
苏州旗芯微半导体有限公司成立于 2020 年 10 月，基于 ARM Cortex M4、M7 等系列架构构建面向汽车不同应用场景的高性能、高可靠性的片上系统，开发智能汽车高端控制器芯片。通过采用自研 IP，多核锁步等技术以及车规芯片的六西格玛模拟电路设计流程，设计出覆盖安全标准 ISO26262 ASIL B 至 ASIL D 的全系列产品家族。
网站编辑： 郭靖
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