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华为芯片新专利曝光，能大幅度提高芯片散热
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近日，从国家知识产权局官网获悉，华为技术有限公司日前公开了一项名为“具有改进的热性能的倒装芯片封装”专利，申请公布号为CN116601748A。
根据专利表示，华为提供了一种倒装芯片封装、一种装备有应用封装结构的电路的装置以及一种组装封装的方法。此项专利也有助于提升芯片散热，且该方法适用于所有芯片。
据了解，与以往难以精确控制TIM厚度的散热方案相比，华为的这项专利通过模具化合物形成的壁状结构限定了热界面材料的厚度，由于可以在模具制作过程中轻松控制模具化合物构件的壁状结构高度，因此能够将热界面材料的厚度调整到所需的较小值，从而实现了散热性能的改善。
文章来自：爱活网
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