印度计划2024年生产国产微芯片 首家组装厂下月动工
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印度计划2024年生产国产微芯片 首家组装厂下月动工
【CNMO新闻】作为发展电子信息产业的基础，半导体行业的重要性毋庸置疑，为了避免遭受他国的技术封锁，芯片的国产化也变得越来越重要，不少国家也都开始推行这一计划。除了我国之外，我们的邻国印度也是其中之一。
据英国《金融时报》7月5日报道，一位负责新德里100亿美元芯片制造计划的高级政府官员称，印度首家半导体组装厂将于下个月破土动工，并在2024年底前开始生产该国首批国产微芯片。印度电子和信息技术部部长阿什维尼·维什瑙表示，美国半导体公司美光科技正在古吉拉特邦建立一家芯片组装和测试工厂，该项目将于8月开始建设，该项目耗资27.5亿美元，其中包括政府的支持。
此前，印度政府曾公布一项规划，计划投资100亿美元用于推动本国半导体制造，以减少进口依赖并提高本国经济实力。印度在2021年12月宣布一项100亿美元芯片产业激励计划，旨在吸引全球芯片制造商投资设厂，印度政府将向符合条件的企业提供最高达项目成本50%的财政支持。
不过要想推动国产芯片的发展，印度仍面临着许多困难，一方面印度缺乏专业人才和技术基础。印度国内从事半导体产业的专业技术人员过少，使其无法满足国内半导体产业快速发展的需求。另一方面，印度与半导体产业相关的基础设施和制造业链条薄弱，无法满足半导体制造的高标准要求。
不过印度有着一项独特的优势，那就是其庞大人口所带来的巨大市场潜力。根据市场研究公司Mordor Intelligence的数据显示，到2026年，印度半导体市场规模有望超过183亿美元，2021年至2026年的复合年增长率将达到15.5%。
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