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COMPUTEX 2023：微星展示用于未来RTX 40系列显卡的散热设计，厚度达4.2槽 - 超能网
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COMPUTEX 2023微星展示用于未来RTX 40系列显卡的散热设计，厚度达4.2槽
吕嘉俭发布于 2023-5-31 17:05
本文约 520 字、3 张图表，需 1 分钟阅读
在今年的Computex 2023上，微星展出了不少的产品。除了带来名为“GeForce RTX 4060 VENTUS 2X BLACK 8G OC”的首款RTX 4060显卡，还展示了一款搭载新型散热模块的GeForce RTX 4090显卡，为三风扇设计，厚度达到了4.2槽，传闻该散热设计会用于未来的GeForce RTX 40系列显卡。
据Wccftech报道，微星展示的散热解决方案在体积上比现有RTX 4090 SUPRIM X显卡所用的更大，或许应付的是尚未发布的RTX 4090 Ti。微星表示，其采用了新的动态双金属散热鳍片设计，在两片铝制鳍片之间夹一片铜制鳍片，进一步提高散热效能。
微星还展示了其他一些显卡散热方面的创新，包括DynaVC和Fusion Chill。
DynaVC是一个风冷散热解决方案，使用了3D的均热板。以往传统的均热板往往是屏幕的，需要散热器的其他部分与之进行平面接触，而微星的3D形式可以更好地与GPU接触，还消除了用均热板焊接热管的问题，增加了导热性，可以将热量分散到堆叠铝制鳍片的散热器上。
Fusion Chill是一个完全集成在显卡上的一体式水冷散热解决方案，与之前Acer展示的掠夺者（Predator）系列英伟达旗舰显卡使用的设计非常相似。相比之下微星的这个方案显得不太优雅，仍然需要导液管连接，不过未来还会继续改进设计方案。微星称，该设计比标准的240mm规格设计的散热器要打10%，而且会多出15%的水冷液。
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