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「银基科技」完成2亿元B+轮融资
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「银基科技」完成2亿元B+轮融资
本轮融资由奇安投资领投，华控基金联合领投，博将资本及合方资本跟投，资金将投入新一代汽车智能连接系统的研发。
近日，银基科技完成2亿元B+轮融资。本轮融资由奇安投资领投，华控基金联合领投，博将资本及合方资本跟投，资金将投入新一代汽车智能连接系统的研发。
伴随汽车的智能化、网联化进程，汽车安全成为关键环节，汽车数字钥匙作为人车连接的入口，承载了汽车数字化身份功能，是汽车安全的IAM（Identity and Access Management 身份识别与访问管理）。同时，数字钥匙也是汽车启停时联网在线部件，面临的网络攻击和威胁最为严重，主机厂不仅需要能带来优秀用户体验的供应商，而且需要供应商具备强大的安全能力、能提供可靠的数字化产品和让消费者放心的解决方案。
银基科技创立于2008年，专注于汽车智能网联的产品和服务，核心产品为新一代智能连接系统（软硬件一体产品），致力于帮助主机厂重构用户连接和价值生态。作为全球领先的汽车数字钥匙供应商，银基科技已服务国内外40+主机厂，量产车型近90款，主要客户有丰田、大众、广汽、长城、雷克萨斯、通用、福特、一汽、上汽、东风、吉利、奇瑞、江铃、埃安、智己、蔚来、合众、高合等。
网站编辑： 郭靖
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