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2万亿日元扩产!七巨头齐聚东京,日本重燃“芯片野心”

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2万亿日元扩产!七巨头齐聚东京,日本重燃“芯片野心”

王眉 发表于 2023年05月19日 03:27
摘要:七家全球最大的半导体制造商介绍了在日本增加生产和深化技术合作的计划。

周四,日本首相岸田文雄在东京会见了七家全球最大芯片制造商的负责人,包括英特尔首席执行官Patrick Gelsinger、台积电董事长刘德音,以及三星电子、美光科技、IBM、Applied Materials(AMAT)、比利时IMEC的高管参加会见。经济产业大臣西村康稔等日本官员出席。

据媒体报道,七家半导体制造商介绍了在日本增加生产和深化技术合作的计划,这些计划可能加强日本重新崛起为半导体强国的前景。

日本正迫切希望加强国内芯片生产,保持技术领先地位。据西村康稔,美光科技等企业的高管对岸田文雄说,他们将考虑进一步在日本投资,具体取决于日本提供的财政激励措施和客户需求。

彭博社早些时候报道称,日本政府计划为美光投资5000亿日元(合36亿美元)在其广岛现有的DRAM工厂生产下一代存储芯片的计划提供财政补贴。预计美光将从日本获得约15亿美元。

最新的投资将帮助美光在广岛工厂安装荷兰ASML公司的先进芯片制造设备EUV(极紫外光刻机),以生产所谓的1-Gamma芯片,这是美光计划在2024年底推出的更先进技术。

除了美光之外,日本政府已经花费数十亿美元鼓励台积电增加其在日本的芯片产能,并为日本本土芯片企业Rapidus提供资金,以实现在2027年生产2纳米芯片的梦想。

西村在会后对记者表示,英特尔正在寻求与日本材料制造商合作,而IBM正在寻找在量子计算方面合作的机会。三星正在考虑在日本投资300亿日元建立一个研究基地,其中包括半导体设备的试点生产线。

据英国《金融时报》报道,西村表示,日本政府将利用去年补充预算中的1.3万亿日元专项资金,支持外国芯片制造商做出的承诺。

岸田文雄的会晤是在广岛召开七国集团首脑会议之前举行的。在此之前,岸田文雄将会见美国总统拜登。

知情人士称,预计两国领导人将宣布一项价值7000万美元的协议,在美国和日本的11所大学教育和培训2万名半导体工程师,其中包括美国普渡大学、日本广岛大学和东北大学。

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