• 2023-03-27 17:00:29 　来源：前瞻产业研究院　E1204G0

• 2023-2028年中国汽车算力发展及大算力芯片市场前景预测与投资战略规划分析报告

行业主要上市公司：德赛西威（002920）；芯原股份（688521）；寒武纪（688256）等

本文核心数据：竞争梯队；行业集中度；企业布局；竞争格局

1、中国汽车大算力芯片行业竞争梯队

中国汽车大算力芯片企业注册资本在10亿元以上的有均胜电子与四维图新；注册资本在5-10亿元之间的有德赛西威；注册资本在1-5亿元之间的有芯原股份、北京君正与寒武纪。

2、中国汽车大算力芯片行业竞争格局

从行业公司的大算力芯片业务发展现状以及芯片算力大小综合划分，目前已发布大算力芯片产品或已拥有智能驾驶算力解决方案的企业主要是地平线、黑芝麻和华为，企业综合竞争力领先，位处第一梯队；寒武纪和芯驰科技大算力芯片产品已处于研发阶段，预计开发进度相对较快，处于第二梯队。总体来看，大算力芯片行业属于高速成长行业，行业格局存在快速变化的可能性。

注：综合竞争力主要参量企业大算力芯片产品研发、应用情况、芯片算力规模等因素，总分为★★★★★

——自动驾驶芯片竞争格局

自动驾驶芯片主要公司分为三类，第一类是芯片公司，有英伟达、英特尔等；第二类是主机厂公司，主要有特斯拉等；第三类是科技公司，主要有华为、地平线等。

——智能座舱芯片竞争格局

从发展时间上看，我国座舱芯片市场发展处于初期阶段，相较海外市场至少存在5年左右差距（接近一轮车载AI芯片开发周期）；从入局厂商看，我国市场聚集了汽车AI企业、消费芯片厂商、初创汽车芯片厂商，大多成立时间不长、营收规模较小。其中，汽车AI企业如地平线、黑芝麻等，这些公司的产品可同时用于驾驶和座舱领域；消费芯片厂商如华为、全志科技等，在手机、电脑、智能家居、通信等领域广泛布局；另外，一批汽车芯片初创公司也纷纷入局，例如芯驰科技成立于2018年（2020年发布X9系列助力座舱智能化）、芯擎科技成立于2018年（基于7nm制程设计SE1000，公司预计2022年上车测试）。

3、中国汽车大算力芯片行业集中度

目前中国的汽车产销量已经占了全球的1/3，但汽车半导体自给率却低于3%，而汽车大算力芯片更为稀缺，核心芯片高度依赖进口。由于中国本土能生产的汽车芯片都是中低端的产品，且只占整个市场份额不到3%，前十大国际芯片企业占据了整个市场份额的70%左右。加之国际形势和疫情影响，断供情况十分严峻，更加凸显了供应链安全的重要性。

对于国内的汽车大算力芯片市场来说，之前一直被海外厂商垄断，其中高通和英伟达占据龙头，高通、英伟达分别在智能座舱、自动驾驶领域处于领先位置。未来，传统垂直化供应链逐渐被打破，汽车大算力芯片作为核心硬件之一，将得到车企的大力重视。芯片设计企业、Tier1以及品牌车企三者未来有望形成铁三角格局，新进入者有望迎接机遇，进入到核心车型供应链中。杰发科技、瑞芯微、芯驰和芯擎科技等国产IC设计公司有望凭借座舱芯片行业规模的快速增长，加上国内厂商的本土化竞争优势，在国内供应链中取得先机，获得长期成长机遇。

4、中国汽车大算力芯片企业布局

从汽车大算力芯片业务占比角度分析，2022年上半年，晶晨股份、瑞芯微与寒武纪业务占比较多，分别为100%、98%与95.4%；从布局区域角度分析，均胜电子与芯原股份等企业均在全球范围内有销售布局，均胜电子与全球主流整车厂均已建立密切的合作体系，供应关系稳定，主要客户包括大众、奔驰、宝马、奥迪、特斯拉、通用、福特、等国内外一线品牌。

5、中国汽车大算力芯片行业竞争状态总结

汽车大算力芯片上游主要为半导体材料和半导体设备等产品，上游原材料国产替代程度相对有限，国内分行业处于发展的初级阶段，供应能力有限，行业供应商议价能力较强；从客户集中度、客户依赖程度度和产品同质化方面综合来看，汽车大算力芯片行业下游消费者议价能力较弱；芯片行业是中国技术投入的重点领域，行业发展受到国家大力支持，未来或会成为“十四五”期间发展热点领域，因此汽车大算力芯片行业吸引力较强；汽车大算力芯片是下游汽车自动驾驶、智能座舱等领域刚需产品，目前基本没有替代产品；汽车大算力芯片行业处于成长期，面临着与国际巨头的正面竞争，因此行业竞争激烈。

综上所述，我国汽车大算力芯片行业五力竞争模型如下所示：

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