天玑7200移动平台即将商用：台积电二代4纳米制程，支持2亿像素

天玑7200移动平台即将商用：台积电二代4纳米制程，支持2亿像素

by 科客 2023/02/160

联发科芯片手机

　　科客点评：从规格来看，天玑7200移动平台的底子还蛮不错，能否成为2023中端机型芯片的新宠，拭目以待。

　　2023年2月16日，MediaTek发布天玑7200移动平台，这是MediaTek天玑7000系列的首款新平台。天玑7200拥有先进的AI影像功能、游戏优化技术与5G连接速度，并且能效表现出色，助力终端设备实现更长续航。

　　天玑7200采用与旗舰平台天玑9200相同的台积电第二代4nm制程，八核CPU架构包含2个主频为2.8GHz 的Arm Cortex-A715核心，以及6个Cortex-A510核心，可以轻松应对多任务处理，并在应用中充分发挥峰值性能。天玑7200集成了高能效AI处理器APU 650，提升AI运算效率同时还拥有低功耗特性。

　　MediaTek无线通信事业部副总经理陈俊宏表示：“我们推出的全新天玑7000系列移动平台兼顾出色性能和高能效表现，承载了MediaTek的诸多先进技术，将为广泛的手游玩家和摄影爱好者带来更优秀的移动体验。”

　　天玑7200移动平台集成Arm Mali-G610 GPU，高性能带来游戏中的快速响应和高帧率表现。该平台搭载MediaTek HyperEngine 5.0游戏引擎，支持AI-VRS可变渲染、智能调控等先进技术，可以降低游戏功耗、优化电池续航，提供丝滑流畅的游戏体验。

　　天玑7200搭载14位HDR-ISP影像处理器Imagiq 765，最高可支持2亿像素主摄，成就惊艳影像。天玑7200支持4K HDR视频录制，双摄像头可同时拍摄FHD高分辨率视频，并通过全像素自动对焦技术时刻锁定焦点。在夜间或弱光环境中，天玑7200的运动补偿时域降噪技术可以帮助用户捕捉到更清晰的图像。该平台搭载的AI处理器APU 650还支持实时人像美化等AI相机增强功能。

　　天玑7200集成先进的Sub-6GHz 5G调制解调器，下行速率可达到4.7Gbps，支持5G双载波聚合、5G双卡双待和双卡VoNR，MediaTek 5G UltraSave 2.0省电技术可助力终端的5G通信实现更低功耗、更长续航。此外，天玑7200还支持Wi-Fi 6E和蓝牙5.3。

天玑7200的特性还包括：

　　支持6400Mbps LPDDR5内存和UFS 3.1闪存。

　　MediaTek MiraVision 765移动显示技术支持HDR新标准，包括HDR10+、杜比HDR和CUVA HDR。

　　支持 Full HD+分辨率144Hz刷新率显示。

　　支持 AI SDR转HDR视频播放，提升多媒体应用体验。

　　支持蓝牙LE Audio，支持双链路真无线立体声音频。

　　采用MediaTek天玑7200移动平台的终端预计将于 2023年第一季度上市。添加科客公众号kekebat，获取更多精彩资讯。