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大咖联系EP5：3D封装，逆风翻盘为时尚早？
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大咖联系EP5：3D封装，逆风翻盘为时尚早？
14小时前
作者：与非网
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工程师在电子行业中是一个平凡又不普通的岗位，如果你同样“平凡”，本栏目给你不一样的“精彩”。这里有工程师关心的技术问题和有意思的开发经验，说不定你正在使用的某样产品就是“他”设计开发。
自2022年11月起，贸泽电子邀请不同技术领域的资深工程师，和他们聊聊开发过程中遇到的典型技术问题。本栏目共10期，每期深入剖析，答疑解惑，讲透一个问题。
第五期：3D封装，逆风翻盘为时尚早？
简介：关于封装你的认知是否还停留在2.5D、3D上？最近大火的Chiplet封装你知道吗？4D集成呢？随着封装技术的演进，对我们又带来了哪些挑战和机遇？本期《大咖联线》我们邀请了SiP技术专家李扬老师，为大家刷新关于封装的前沿信息。
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