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搭载M3 Pro/Max芯片，郭明錤透露2024款MacBook Pro
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搭载M3 Pro/Max芯片，郭明錤透露2024款MacBook Pro
2023年01月20日00:15 新浪数码 我有话说(0人参与)
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本文来自太平洋电脑网
前段时间，苹果发布了新一代MacBookPro，其搭载了M2Pro与M2Max，这两款芯片基于5nm工艺，其中M2Pro采用12核CPU+19核GPU，晶体管数量达到了400亿颗，相比上一代的M1Pro的337亿晶体管多出了20%；M2Max则拥有670亿个晶体管，CPU和GPU核心数量相比上代的M1Max也有了提升，达到了12核GPU+38核GPU。
从性能来看，M2Pro和M2Max确实非常强，不过由于依旧采用台积电5nm工艺，而没有换用最新的3nm，因此很多用户也对下一代M3系列有更高的期待。
近日，知名分析师郭明錤就透露了下一代MacBookPro的相关信息，并明确苹果会延续一年一代的更新节奏，新一代MacBookPro将在2024年面世，搭载采用3nm制程工艺（基于台积电N3P或N3S）的M3Pro与M3Max芯片。
得益于制程工艺的改进，M3Pro与M3Max毫无疑问将在M2Pro与M2Max的基础上，性能和能耗比进一步提升。
编辑点评：M2系列和M1系列的升级幅度总体不大，相同的工艺节点，只是在架构设计上有一些微调。期待换用全新台积电3nm制程工艺后，M3系列在性能和能耗比方面能有更大的提升。
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文章关键词： 苹果
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