科技企业裁员风潮终于吹向了芯片产业。

随着芯片市场供应过剩的情况逐渐蔓延，全球芯片行业也进入近年来罕见的萎缩：分析机构数据显示，2022 年三季度，全球芯片市场的收入为 1470 亿元，环比下跌了 7%。在此背景下，全球主要芯片企业开启了大幅裁员。

日前，全球第四大晶圆代工厂格芯 (GlobalFoundries) 计划本月在全球范围内裁员 “700 至 800” 人，约占该公司全球 14000 名员工总数的 5.7%，将主要削减行政、高管等非生产制造类岗位。裁员计划在 2022 年底前执行，并不集中于任何一个地理区域。作为美国最大晶圆代工厂，格芯在佛蒙特州、纽约、新加坡和德国均设有工厂。此前的 11 月，格芯已冻结招聘计划，预计通过裁员为公司节约每年 2 亿美元的运营费用。

全球知名芯片制造商英特尔也宣布了爱尔兰分部的调整计划，即日起爱尔兰制造部门的数千名工人可以申请自愿 3 个月无薪休假。在最新的财报电话会上，英特尔宣布了降低成本和提高效率的重大步骤，通过裁员和放缓新工厂的支出，英特尔期望在 2023 年压缩 30 亿美元成本，到 2025 年削减 100 亿美元。

裁员滚滚，前景看淡

对于裁员的原因，英特尔的解释是通货膨胀和个人电脑市场的放缓。

市场调研机构 Gartner 指出，2022 年 7-9 月期间全球 PC 出货量较去年同期大减 19.5% 至 6799.6 万台，这是自 1990 年代中期开始进行调查以来史上最大降幅，对 PC 市场来说这是历史性的放缓。当下虽已进入年终旺季，但因通货膨胀压迫家庭消费，市场普遍预期今年冬天 PC 销售恐疲软。

受到市场需求不断下降的影响，英特尔各项业务收入也在逐渐减少。三季报显示，英特尔客户计算业务营收为 81.24 亿美元，同比降幅达到 17%；受中国云计算市场需求持续放缓的影响，英特尔的数据中心与人工智能业务同比下降 27%。此外，英特尔近年来一直因 “挤牙膏式更新” 饱受诟病，其新产品后续销量情况不容乐观。

曾与微软一起横扫 PC 互联网时代的英特尔江湖地位已远不如从前，截至 12 月 6 日盘前，英特尔年内股价已下滑 46%，市值蒸发已超千亿美元。

而英特尔的现状在芯片行业中并不是孤例。其竞品 AMD 三季度净利润同比下滑 93%，预估其四季度 PC 处理器销量将下滑 40%；被游戏和专业可视化业务拖后腿，英伟达三季度净利润下滑 72.4%；高通将四季度的收入预期下调至 92 亿美元~100 亿美元，远不及市场预期的 120 亿美元。

相比之下，同为代工厂的格芯日子似乎好过得多。在存储芯片厂商纷纷宣布减产的背景下，格芯 300mm 等效晶圆出货量为 63.7 万片，较去年同期增长 5%，创下公司纪录。此外，格芯三季度的业绩、利润双双创下新高：其中，营收达到创纪录的 21 亿美元，同比增长 22%，净利润达到创纪录的 3.36 亿美元，同比增长 27%。

支撑其格芯作出裁员决定的是对未来芯片市场的悲观预期。在近期的一系列内部会议中，格芯 CEO Tom Caulfield 表示，全球经济的减速乃至衰退将降低人们对半导体的需求。

而来年的预期也不确实不容乐观：由主要半导体厂商组成的世界半导体贸易统计组织（WSTS）发布报告称，2023 年半导体市场规模将同比减少 4.1%，降至 5565 亿美元，此前曾预期增长 4.6%——这也是该市场时隔 4 年再次出现预期负增长。其中，存储芯片市场将同比缩水 17%，半导体微电子器件明年销售额将下降 4.5%，显示驱动芯片 (DDI）在内的逻辑芯片明年的销售额将下降 1.2%。

此次全球范围内的芯片裁员潮已覆盖半导体产业链的上游和中游，除了上述两家知名企业，芯片 IP 巨头 ARM、半导体解决方案供应商 Marvell、全球最大硬盘制造商希捷、半导体储存及影像产品制造商美光、显示驱动 IC 厂商群创光电、电容屏触控芯片提供商敦泰电子等公司也已陆续宣布或计划裁员，已公开的数据显示，其裁员比例约为 8%~18%，裁员人数为 1200~3000 名，涉及研发、设计人员，并普遍伴有高层降薪。

逆全球化下的芯片版图

如果说芯片价格跳水、芯片厂商减产、裁员的背后是对芯片供需关系的悲观预期，那么美国由助推的芯片逆全球化就是在这悲观预期上浇下的又一盆凉水。

历经多年发展，全球半导体产业早已形成高度绑定且相互依赖的竞争关系：国际分工合作已成为头部芯片企业的主流选择，通过发挥比较优势，利用不同国家和地区在土地、人工、能源、组装方面的资源禀赋，实现利益最大化。

过去三十年中，由于上述趋势的增强，美国在全球半导体制造业中的份额从近四成稳步下降至一成多。为振兴美国半导体产业，美国通过《芯片与科学法案》为在国内生产芯片的厂商提供 527 亿美元补贴及租税优惠，并将此视为维持美国科技龙头地位与保全供应链的关键。据了解，在全部补贴中，将有 390 亿美元用于补贴晶圆厂扩张产能，其中英特尔将获得 32%（124.8 亿美元），台积电约 10%（39 亿美元）。

通过将占据全球芯片代工半壁江山的台积电引入国内，美国希望重新定义芯片供应链的游戏规则。最新消息显示，台积电将于 2026 年在美国量产 3nm 制程，其在美国亚利桑那州晶圆厂一期工程已经升级到了 4nm 制程。

不过，芯片产业本就投入巨大，联邦基金的补贴对于上述芯片企业可能只是杯水车薪：英特尔在 2021 财年的运营支出就达到 217 亿美元，台积电 2021 年资本支出就达到了 300.4 亿美元，联邦基金分派到各个企业身上的资金尚且不足以覆盖一个芯片生产基地的初始投资。

建造与营运的比较成本也是台积电在美国制造芯片的真实障碍，本地的人才、供应链生态难以直接复制粘贴。台积电创办人张忠谋表示，在美国生产芯片的成本比在中国台湾高 50% 以上。

对于英特尔等本土芯片制造商，美国的补贴比例更高，但获得美国联邦基金补贴的企业也被禁止了在中国增加先进工艺芯片的产量。在消费市场需求不断萎缩的情况下，断供政策对于英特尔等美国本土芯片企业的副作用已难以遮掩。行业整体消退期，少量补贴也难以快速补齐本土芯片企业在技术、业务执行能力、技术和客户关系方面的短板。

在芯片增量市场不断萎靡的情况下，全球各国只能抢夺存量市场的蛋糕，使得半导体芯片逆全球化趋势加剧。欧盟、日本、韩国、印度等国家和地区随即跟上美国的步伐，相继出台了各自的芯片扶持计划。其中，欧盟成员国同意投入 450 亿欧元（466 亿美元）用于发展芯片行业，旨在扶持本土芯片供应链，减少对美国和亚洲制造商的依赖。

当下的半导体产业竞争格局与美日争霸时期已天差地别，通过人为的行政手段干预既有的产业发展规律，只会造成整个芯片供应体系的波动，加剧供需不平衡。长期来看，这也将导致美国自身难以重新掌握芯片销售的话语权，更遑论复刻上世纪 90 年代的辉煌。