寒冬过后是阳春——中国集成电路产业的韧性、信心和建议

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| 先进技术韬光养晦，成熟技术奋发有为

本文是我写的关于美国新制裁的第三篇文章，前篇链接请点击：《再看美国新制裁》。顺便预告一下，第八届“张江高科·芯谋研究集成电路产业领袖峰会”即将于12月3日-4日在上海浦东举行。

1960年7月，苏联驻华使馆临时代办苏达利柯夫故作平静地把一纸照会，递到时任中国外交部副部长章汉夫面前，“苏联政府决定，全面召回苏联在华专家。”两个月内将所有专家，资料和设计图纸召回，还要停止提供中国所需要的关键零部件、重要物资和设备。这一招釜底抽薪，让一穷二白的新中国似乎没有可能完成伟大的原子弹工程。

历史总是惊人地相似。此次美国制裁，设备禁售（先进工艺）、限制美国人力支持，颇有当年苏联的味道。这或许是几十年来中国半导体最艰难，最寒冷的时刻。此次美国制裁又毒又辣，出手狠，下手重，对中国半导体产业造成重创。消息传来，舆论悲观，股市大跌，人心惶惶，让整个行业感受到浓浓寒意。凛冬将至。

相对于六十年前，今天中国经济高居全球第二，远超当年。中国半导体产业经过二十多年的积累，尤其是近十年来的突飞猛进，已形成了较为完整的产业生态，具备了较强的内生力量和韧性。今天的中国不是造原子弹时的一穷二白，半导体产业也不是当年的蹒跚起步。诚然，这次制裁对产业有严重的影响，但外部因素加大了恐慌。

恐慌

我们理智清醒地剖析一下现在产生的恐慌，可以清晰地看到，正是叠加了心态波动、下行周期、产业整顿、不确定性、疫情等众多因素，放大了恐慌。

第一，美国制裁升级，力度加大，覆盖面广，彻底震惊了全行业。

之前美国对中兴、华为和中芯国际的制裁，或许业界还抱有幻想，认为那是点式制裁，可以置身事外。而现在的全面制裁，犹如正式宣战，让我们从侥幸中惊醒。

过去四年，尽管美国的制裁连续不断，但成立公司、天天融资、上市敲钟，财富自由，似乎成了产业的大流和话题。美国的制裁本应该是产业自立自强的催化剂，却成了讲故事、拉融资、快上市的泡沫催发剂。行业一片歌舞升平，这次美国重拳打来，让业内感受到了战争的残酷。这场无硝烟的芯片战争已经全面拉开，自然带来心态上的巨大波动。

第二，从去年的创纪录的增长，陡然进入现在的下行周期，落差极大。

从去年抢产能到今年去库存，中间几乎没有过渡，完全无缝连接，犹如从盛夏直接快进到寒冬。今年以来，受制于终端需求持续低迷，除了汽车芯片等少数公司，大厂小厂砍单频频，企业业绩下降，整个行业士气低落。最让行业恐慌的不仅仅是行情下行，从炽热到寒冷的温度骤降，而是这次直线下跌要跌到哪里，跌到何时，毫无预期。犹如一个失足坠落的人却不知道何时到底，让人产生巨大恐惧。

第三，资本投资在下行周期中降温，再叠加疫情反复，行业整顿和经济减速，半导体领域的投融资大幅减少。

这些年在芯片自立自强、科创板等双重影响下，资本成了行业关注的热点。融资、上市、开工、庆祝、宣传、评奖成为了热点，但很多产业本质问题却没有解决，如产业的机制、体制、国际合作、国产化率、技术攻关等。资本泡沫、数据虚假、宣传浮夸掩盖了这些问题。潮水退去，才知道谁在裸泳。很多依靠融资生存的公司，在这个融资冬天更感受到了透骨寒意。

第四，龙头企业受损导致产业核心竞争力下降。

在之前的产业热潮中，骨干企业饱受拆台之苦。在热钱的催动下，只要挖到人，就有故事可编。初创企业非理性挖人，很多骨干企业的人才成建制流失，以至于一些重点项目被延缓或搁置，企业的战斗力严重受损。当工程师队伍越来越浮躁，无心科研，成建制团队一次次被打散，我们关键企业的核心竞争力不增反减。产业反而出现了低质量、重复的、累加的“数字繁荣”。很多新企业从老东家挖几个人、弄几个成熟的产品、客户也入股攒一个局给订单，然后新公司成立几年就上市。大家都赚钱，一切都很好，至于美国制裁，反而成为经久不衰、喜闻乐见的融资桥段。

过去几年，这种讲着国产替代，做着替代国产的成功故事广为流传，大家的注意力被这种速成的案例所吸引，对产业核心竞争力的关注却远远不够。但美国制裁一直牢牢盯住龙头，只有敌人来了，才知道谁是生力军，谁有战斗力。

第五，全球局势动荡，经济增长停滞叠加疫情反复，宏观环境，地缘政治充满不确定性，企业家对未来预期不足。导致企业对未来趋于保守，不敢投入研发，不敢扩产，只敢留足安全过冬的储备。

第六，资本市场和舆论市场的特性就是偏重短期，信号放大。

随着半导体上市公司越来越多，公司高层和工程师的心态也证券化，心情随股价波动起伏，股市大跌时悲观情绪自然就泛滥。尤其在券商分析师、自媒体写手随股价而有意的解读下，在非理性市场情绪的推动下，在舆论和资本市场的扭曲下，半导体行业的悲观情绪也随之共振放大。譬如此前一旦被制裁，国产供应链就不合常理地大涨。此次制裁之后的连续暴跌，也是短期信号放大和非理性情绪的释放，并不代表中国半导体基本面的实质改变。

坚韧

此次制裁对我们确实造成很大伤害，但中国半导体产业依然很有韧性。

第一，美国的持续制裁在我们的预料之中，尽管有些制裁的力度超乎预期，但我们关键的龙头企业已有不同程度的准备。从曾经的惊慌失措、损失惨重，到现在的“早有预期，已有预案”，至少对制裁都可以做到处变不惊。

第二，制裁的边际效应在递减，经过多次制裁，能被制裁的企业越来越少，能拿出的招数逐渐逼近美国政策工具的极限。当炮火第一次袭来大家惊慌万分，第二次炮火袭来大家已经知道四处躲避，第三次炮火袭来，我们已经进入了战壕。其实这几年来，中国半导体都在隆隆炮火中前行，在枪林弹雨中前进。

第三，与先进工艺相比，成熟工艺里国产比例较高，非美供应链占比更高，产业具备了较强的抗打击韧性。半导体产品线很广，中国半导体产业的主体是成熟工艺，同时中国市场对成熟工艺需求巨大。

成熟并不意味着落后，在成熟工艺领域，我们也可以做出全球领先的成绩，以此获得产业地位。成熟工艺有机遇，有市场，但也要加大投入做好研发。当下，我们既要在先进工艺里韬光养晦，亦要在成熟工艺里奋发有为。或许就像大革命时期，我们进攻重兵把守的大城市导致损失惨重，那我们不如进入敌人力量薄弱的农村，条件成熟之后再去包围城市，更为现实和理性。

弯道和曲折虽然让我们多走了几步路，但它会让我们走得更远。没有任何大江大河能直线前行，因为只有曲折迂回才能通往大海！同样通往星辰大海的芯路也会曲折反复，甚至折回！但唯如此，才能不畏山阻道长，才能行则将至。

信心

尽管遭受如此重击，但我们对未来仍然乐观。中国集成电路产业已经形成了较为完整的产业生态，具备了顽强的生命力和持续成长的确定性。

第一，在美国制裁之下，我们形成广泛共识，统一目标。美国制裁中国半导体的策略已经长期确立，制裁力度只会加重，不会减轻。中国半导体坚决实现高水平自立自强的决心也已经确立，没有半导体的自立自强，其他一切技术突破都是海市蜃楼。

第二，多年来，中国是全球芯片最大的市场和进口国，半导体设备和材料需求高速成长。中国的市场规模在持续增加，在行业下行阶段市场地位更为重要。对国际企业始终保持着强大的吸引力，更为中国半导体成长提供了足够大的市场空间。

第三， 中国长期是最大的芯片创新和验证市场，新技术、新应用层出不穷， 5G、人工智能等新兴技术的落地，极大丰富了终端产品的品类。除了电子信息和互联网等传统强势领域，中国市场不断出现新技术和增长点，成为全球新技术的策源地，使得国际供应链难以离开中国市场。

第四，中国有充裕的资金，有市场驱动创新的经验，也有政策驱动攻坚的经验。作为第二大经济体，中国经过几十年的积累，有足够的财力投资半导体；这些年我们通过科创板等金融工具，较好地调动起民企、国企、地方政府进入半导体领域的积极性。

第五，随着时间推移，确定因素逐渐增多。尽管外部环境依然混沌，但随着新一届政府成立，三年防疫经验的积累，经济发展、疫情减缓。明年春暖花开之时，我们的生活终究会恢复正常，相信企业家和产业界也一定会重拾信心。在复杂多变的国际环境中，中国的确定性越来越强。

第六，这次制裁后，中国半导体整个行业的估值、逻辑和路径都发生变化，那些“高端、先进”的公司，比如AI、GPU、CPU、突破几纳米的公司，很难再把故事讲通；产业骨干企业被挖墙脚的问题得以缓解。对做实事的企业来说，尽管市场空间也相应缩小了一些，但外部干扰也更少，本土人才流失的压力也会小很多。原来产业过分浮躁，遍地泡沫，现在清醒之后，从讲ppt讲估值到泡沫减小，注重技术，开始理性回归产业本质，长远来看，对产业利大于弊。

难题

制裁就是考场，清单就是考题。自立自强的第一步是要清楚难题有哪些。

第一，这几年，在半导体热潮之下，掀起了狂热的创业潮、投资潮，出现不少烂尾项目；导致成熟半导体企业的人才流失，资本分散。看似一片繁荣，实则是低水平的内卷，价格战的重复竞争。所以我们必须全局统筹，重点支持。

第二，中国半导体产业格局松散，既需要每个领域的产业龙头去带动，又需要产业链的紧密合作。目前国内半导体各个环节欠缺协调发展。这是美国之前定点清除重点企业时形成的格局，彼时大多数企业或许觉得尚有置身事外，闷声发财的空间，小心谨慎地绕开被制裁企业。但在现在这种强度和广度的制裁之下，没有谁能独善其身，我们再也不能一盘散沙地自求多福。制裁将直接促成一个紧密团结的、成体系的供应链。中国半导体在多个环节需要龙头企业的带动，更需要这些产业龙头的紧密合作。

第三，国产线的建设，如何协调自力更生与国际合作的问题。半导体产业高度国际化，凭中国一家之力打造整条供应链不太现实，或质量不够，或速度太慢。目前中国和外企合作的空间依然存在，有些在华的国际设备巨头，为便捷服务大陆客户，推动部分零部件的在地化。所以，如何创新与国际企业合作，尤其是在被严厉制裁的当下，是半导体突围的“妙手”。

第四，国产化的巨额资金谁来出？以设备所需的零部件为例，种类多，市场小，市场繁杂，技术门槛高，产业化的资金需求巨大。半导体零部件种类有几万种，零部件企业超过千家。有些小众的零部件市场规模仅千万人民币左右，经济意义不明显。如此狭小的市场容量，但技术要求很高，这就造成了零部件企业动力不足。这笔巨额资金到底是客户为了解决需求自己出，还是供应商为了解决中国供应链的安全而出？归根结底是甲方出，还是乙方出，还是第三方出？

第五，国产材料和设备的验证难题。国产半导体材料、设备、EDA的验证是巨大难题。譬如材料先要通过1-2周的工艺层面的验证，然后再通过2-5个月的产品层面的验证。设备验证周期更长，前期要与客户不断沟通，完善技术细节。然后再做可靠性测试、工艺测试和马拉松测试、小批量验证、大批量压力测试等。整个验证周期在 1年以上。一条月产4万片的8吋线有不同机台几百台（套）。如果在这样一条产线上试用新材料或者增加一台新设备或，整条线要反复验证，来适配所有这些设备，其难度和成本可想而知。如果将整条产线的设备和材料替换为纯国产或者非美，验证的难度系数则指数级提高，验证周期、复杂程度和成本都超乎想象。

战略

哪里有不足，哪里就是奋斗的方向。对于以上几大难题，芯谋研究建议要系统化地来解决。

第一，在目前美国的制裁下，半导体自立自强不是一个时期，一个部门，一个行业，几个企业的事。我们需要更快，更专业，更高效的新型举国体制。

1，建议国家设立专门的常态化的集成电路统筹协调小组，从全局谋划集成电路产业的生存与发展问题。与重点企业、重点项目建立高效的、直接的、扁平化的沟通管道，及时就产业中问题做出反应。

2，建议以国内主要半导体企业的企业家为主体，协同学术、贸易等方面的专家组成产业咨询委员会。以此增强决策的专业性。

3，建议成立以国际龙头企业尤其是对华友好的国际企业家为主的产业顾问委员会，听取外企诉求，协调全球供应链，保障国内供应链安全。

4，专业且差异化的措施，对症下药。具体从三个维度入手：从时间属性上看，哪些是需要长期攻克的领域，哪些是可以短期突破的领域；从国际属性上看，哪些可以靠国际合作解决，哪些必须自力更生，精准分析“合作、可控和自立”三个层面可以解决的部分；从市场属性上看，哪些是可以通过市场化解决的环节，哪些是必须通过特殊手段解决的环节。特别是在国内产线还不能满足国内市场需求之时，优先考虑与非美企业进行合作，坚持建设国内产线不动摇。在建设国产化的过程中，采用大手拉小手、成熟带新进、国际配国内的方式，分产线、分层次、分阶段地推进。

第二，针对国产化过程中市场化动力不足的问题，既要调动企业积极主动性，又要强调政策的统筹。

1，由于信息不对称，有能力的零部件企业或许不了解设备企业的需求，也可能由于市场太小、难度太大而不愿意介入。建议由国家统筹，设备企业、代工企业拆解和归纳需求，列出产品技术指标，向全社会发包。通过国家兜底采购的模式，高价、超额地覆盖攻坚企业的研发和生产成本，保证企业的利润，向全国制造业，甚至全球采购。只要能够保证质量、工期、在地生产，就签订长期订单，以此撬动所有有能力的企业参与设备配套的产业竞赛。

2，对于无法公开发包的项目，国家给予足以吸引社会企业参与的配套，再运用专精特新等产业政策推动这些专门的企业来解决半导体设备与材料的配套问题。

第三，制造作为半导体产业的主要环节，是中国芯片自立自强的主战场。让他们勇挑重担的同时，必须针对性、集中性、全面性地支持这些龙头企业。

1，设备的攻坚要以制造企业为引领主体，它们是设备和材料的最终使用者、采购者，也是被制裁得最严厉的主体。制造企业有强烈的攻坚动力，也最清楚设备和材料的技术要求。火车跑得快全凭车头带，只有强大的制造企业，才能带动整条产业链的自立自强。只要有较强实力的客户的带动，国产零部件企业就有容错试错的机会。芯谋研究建议，我们要借鉴美国《芯片法案》做大做强主抓制造龙头的做法，做大做强大型公司、平台公司、制造龙头公司。

2，龙头企业引领整个行业的自立自强，必然极大地加大它们的成本。一线制造厂多是国企，或有不少国资股东，这就导致了“市长”对管理层的考核远大于“市场”对管理层的需求。芯谋研究建议，我们需要对承担重大任务的代工企业，采用全新的考核机制。要有侧重的调整考核机制，不能让企业陷入市场与国家任务的双重压力之中。重长期而非短期，看全局而非局部，重技术而非利润。

第四，中国巨大的市场是我们最大优势，对外企有巨大的吸引力。我们要把有基础、有意愿与中国深化合作的国际企业吸引到中国来，快速填补中国供应链的断点。

1，国际公司股权相对分散，运营由管理层决定而不是股东来决定，它们极度看重中短期的财务回报。中国资本市场估值更高，我们可以用资本市场来吸引国际企业来国内发展。

对含部分内资的海外企业，若股东组成、内资比例等达到最低认定标准，再综合就业贡献、市场规模、技术专利在地化等因素，设置灵活的认定规则，吸引它们在科创板上市；增设国际科技板，选特定方向，对于产业地位极为关键，优秀、具有成长潜力的纯外资企业，设定灵活、科学的认定规则，在达到一定标准之后，吸引它们在国际版上市。

2，知识产权保护不到位，一直是国际企业在中国扩大合作的心结。我们要加快研法，完善立法，从严执法。提高知识产权审查质量效率，开辟海外企业知识产权纠纷处理的绿色通道，针对违反知识产权的团队和个人，建立黑名单制度。树立执法典型，广为宣传。中央相关部门定期与外企进行知识产权的专题沟通，听取外企建议，让外企业看到我们保护知识产权的专业程度和决心。

战术

长期的战略之外，针对这次制裁，我们也必须及时予以战术层面的应对。

第一，美国制裁已经深入到如此程度，我们应该发起适当程度的反击。一味的退缩和忍让，换不来和平和尊重。从国家层面尽快对我国半导体产业链及供应链深度梳理，研究我们哪些领域能自主，哪些领域可以国际替代。对国际企业，根据它们支持中国半导体产业的程度，给予对等的奖励；针对美方对中国企业发起的制裁，起到负面作用的美国企业、个人，必须予以惩罚。

第二，我们应该对关键领域划定红线，如果美国继续无底线制裁，我们将对具体的美国企业发起程度对等的制裁。中美贸易往来数额巨大，我们一边挖掘进出口潜力，做大贸易额度，一边做好反击的准备。

第三，越是在艰难时刻，越是要保持开放。境外厂商因美国禁令使其利益受损，他们有能力和动力来维护自己的利益。此次制裁中，有些欧洲企业就在持续地与美国谈判。我们要鼓励荷兰、日本、韩国等非美系设备厂商，在艰难时刻更加融入中国半导体供应链。

第四，对于美籍专家、企业家的制裁，我们要尊重和关切这些高端人才的个人选择，尊重个人意愿。在积极沟通的基础上，给予转换国籍与入籍的方便。对于危难之际，回归祖国，转回国籍的专家要有针对性的优惠政策，从快从简办理入籍手续，主动解决入籍后的生活便利问题。同时，在这套人才政策的基础上，我们也要开门迎客，招徕全球人才。这其实也是一场人才的拔河赛，谁投入更多，更有诚意，就能赢得更多人才；反之则只能成为人才的输出地。

结语

1964年10月16日，蘑菇云在罗布泊腾空而起。在苏联专家、苏联设备撤走的四年后，中国的原子弹研发成功。这说明只要我们团结一致、专业应对，只要我们下定决心，有必胜信念，即便一穷二白，即便撤回设备，限制人才，我们也能够实现所在时代最艰难的工程。尽管原子弹是军工项目，而造芯是要构建无比复杂的工业体系，二者有较大差异。只要我们实事求是，专业应对，不断升级完善我们机制体制，市场与统筹并举，内循环和外循环并重，我们就能够像造原子弹一样实现中国芯自立自强的大业。

中国半导体正经历前所未有的艰难时刻，或许未来还会更难。在此艰难时刻，我不禁想起一篇小时候学过的课文《种子的力》。“不管上面的石块如何重，石块与石块之间如何狭窄，它总要曲曲折折地，顽强不屈地透到地面上来。它的根往土里钻，它的芽往上面挺，这是一种不可抗的力，阻止它的石块结果也被它掀翻。”

就像那颗种子，中国芯的种子已经扎下——中国半导体全产业链的架构已经铺开；经过这些年的探索，中国芯的苗也已长出——我们已经在一些局部取得一定突破，最重要的是我们已经知道我们的问题是什么，我们也知道该如何解决问题。尽管这棵幼苗上面重重叠叠的压着瓦砾和石块，但我们相信，依靠国家的坚定支持，依靠巨大的中国市场，依靠中国产业人永不服输的信念，这棵幼苗一定能够掀翻瓦砾和石块，顽强不屈地透到地面上来，茁壮成长。

前天霜降，全国降温。霜降是一年冷热转换的大关，霜降一到，气温骤降，万物肃杀。但中国传统文化里认为霜降最适合进补，民间亦有 “一年补透透，不如补霜降”的说法。

这次美国制裁就是中国半导体的霜降，经此重创，中国半导体也该告别浮躁与幻想，沉下心来，积极进补，练好内功，去迎接春天的到来！寒冬过后是阳春。