台积电明年或有创纪录的资本支出，通过巨额投资以维持行业领先地位

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近期PC行业遭受到宏观经济的冲击，英特尔、英伟达和AMD等企业都受到了重击。虽然台积电（TSMC）在营收方面仍能保持增长，但外界各种不利因素的叠加，加上竞争对手三星在半导体业务上仍有激进的投资举动，将使台积电承受越来越大的压力。

据相关媒体报道，台积电2023年的资本支出很可能会再创历史新高。目前台积电正在努力应对成本上升及客户需求放缓的问题，以确保产能利用率，维持其资本支出的增长。虽然英特尔推迟发布Meteor Lake，苹果似乎也减慢了先进工艺导入的步伐，但台积电作出该决策的一个关键因素来自于三星。

目前三星已量产3nm GAA工艺，早些时候还公布了自己的2nm及1.4nm工艺路线图，加上大量购买EUV光刻机扩张产能，这需要大量资本支出的支持。三星计划在未来五年内其在半导体和生物技术上投入3550亿美元，用于技术研发、购置各种昂贵的设备及建造工厂。

从时间上来看，三星的2nm工艺和台积电的步伐几乎是一致的，时间点都在2025年。有所不同的是，台积电在2nm工艺上将首次采用GAA（Gate-All-Around）晶体管，取代FinFET晶体管，这将会是一个考验。

有分析师称，台积电明年增加的资本支出，一部分是来自于今年的部分。更高的成本及行业的低迷，让台积电将今年的部分资本支出分配到明年。据称，今年台积电的资本支出接近于400亿美元，明年将超过410亿美元，甚至达到420亿美元以上。

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