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驰芯半导体完成近亿元Pre-A+轮融资
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驰芯半导体完成近亿元Pre-A+轮融资
本轮由惠友资本领投，上海驭快和鸿石资本跟投。
近日，长沙驰芯半导体科技有限公司宣布，公司已在2022年8月完成近亿元的Pre-A+轮融资。本轮由惠友资本领投，上海驭快和鸿石资本跟投，本轮融资资金将主要用于CX300产品的量产备货、新产品的开发和市场拓展。
驰芯半导体在UWB芯片设计领域有着深厚的技术积累，其设计的首款UWB芯片产品CX300已经完成量产流片。该款芯片符合IEEE802.15.4a/z标准，FIRA/CCC标准技术，能够和包括苹果U1在内的现有UWB芯片实现互联互通，该款芯片可广泛运用于汽车、手机、物联网、工业等场景。
网站编辑： 郭靖
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