在首轮问询中，上交所主要关注安凯微控股股东和实际控制人、主要产品和市场竞争状况、技术水平、收入、成本和毛利率、存货、募投项目与业务领域等14个问题。

2022年9月15日，广州安凯微电子股份有限公司(下称“安凯微”)回复科创板首轮问询。

图片来源：上交所官网

在首轮问询中，上交所主要关注安凯微控股股东和实际控制人、主要产品和市场竞争状况、技术水平、收入、成本和毛利率、存货、募投项目与业务领域等14个问题。

关于技术水平，上交所要求发行人说明：(1)结合发行人产品应用于消费领域、SoC芯片在产品中的功能、研发费用率及毛利率低于可比公司、集成电路布图数量远低于可比公司、核心技术属于行业通用技术还是专有技术、客户开拓的情况等，说明发行人的技术门槛及是否具备先进性，主要产品的竞争力如何体现;(2)发行人自身对比产品的收入及占比、是否为同类型中的主要产品，进行对比的竞品目前是否仍为主流产品、是否具有可比性;(3)公司SoC芯片产品在集成度、晶粒面积、功耗方面与主流竞品的比较情况，“行业主流水平”“国内领先地位”“部分HMI芯片达到了工业级芯片的使用标准”等表述是否具有客观依据;(4)第三方IP的授权方式、授权方，自有IP和第三方授权IP在发行人技术产品中发挥的作用;2021年权利金金额大幅上升的原因，报告期各期权利金与各芯片产品销售金额/数量的匹配性，若无法持续获取授权对发行人生产经营的影响，并针对性提示风险。

安凯微回复称，公司SoC芯片作为物联网智能硬件的主控芯片，内部结构复杂，研发难度大，技术门槛高;除了面向消费市场外，亦向工业级芯片拓展，体现了公司优秀的芯片设计能力。

2019年，公司研发费用率低于可比公司主要原因系公司融资渠道单一，研发投入资金有限。公司专注于物联网智能硬件核心SoC芯片的设计与研发，研发费用的主要构成项为研发人员薪酬以及研发设备和第三方IP授权费的折旧摊销费用。公司基于高度自主可控的IP研发新款芯片，研发成本相对较低，上述两项费用占收入的比例低于同行业可比公司平均值。

随着公司2019年和2020年完成股权融资并逐步扩充研发团队，购置先进的芯片仿真设备，研发费用逐步增加，并取得较好的研发成果。2020年，公司成功推出两款40nm工艺制程的芯片。2021年，公司成功将物联网摄像机芯片的工艺制程推进至22nm，并且在台积电一次性流片成功，实现量产。随着公司成功掌握22nm工艺制程的芯片研发技术，公司研发效率进一步提升，并于2022年上半年成功流片另一颗22nm的芯片。未来，公司将进一步抓住行业发展机遇，不断推出贴合市场需求的芯片，提升公司的综合竞争力。

报告期内，公司芯片产品低于同行业可比公司主要原因系公司产品客户群体、应用领域和成本构成与同行业可比公司有所差异，公司芯片与同行业可比公司毛利率的差异参见本问询回复报告之“问题8”之“一、/(二)结合下游应用领域、销售模式、客户结构等因素充分说明公司物联网摄像机芯片和物联网应用处理器芯片毛利率均低于同行业可比公司可比产品的原因”。

公司芯片与主流竞品相比总体性能相当，其中，物联网摄像机芯片在视频分辨率、智能算力、ISP处理能力(支持双CIS)和典型功耗等方面具有一定优势;物联网应用处理器芯片在视频分辨率、编解码格式、CIS接口、集成ISP等方面具有一定优势，公司产品具有较强的市场竞争力。此外，面对高速发展的下游应用市场，公司优先采取了具有市场竞争力的价格开拓重点客户，提高公司产品的市场占有率。因此，公司毛利率低于同行业可比公司具有一定商业合理性。

在集成电路行业，专利、集成电路布图设计和计算机软件著作权是芯片设计企业保护其知识产权的有效方式。其中，专利和集成电路布图设计主要用于保护公司的芯片电路设计，公司芯片对应的开发平台主要通过专利和计算机软件著作权的方式保护。

相较于集成电路布图设计，公司更倾向于采用专利保护公司的芯片电路设计。专利可以构筑知识产权保护圈，系统性保护芯片设计过程中的方法和方案;且除了保护公司现有芯片产品外，还可以保护公司未来基于该专利技术研发的芯片。集成电路布图则仅用于保护某款芯片。另一方面，集成电路布图设计的保护期限为10年，短于发明专利保护期限的20年。因此，公司主要采取以专利方式保护公司芯片设计技术具有合理性。

公司基于保护期限、保护范围等因素考虑主要采取专利方式保护芯片设计技术，与芯片产业成熟国家的芯片设计企业采取了类似的方式，具有合理性。相较于集成电路设计布图，发明专利更能体现公司技术水平。

报告期内，公司持续采取主动开发的方式开拓客户，公司通过长期的业务积累和信息收集，针对智能家居、智慧安防、智慧办公等领域筛选优质客户，通过主动拜访、提供样品、参加展会等方式与客户建立联系，挖掘商业机会。

另一方面，公司产品市占率的提升，尤其是进入部分知名客户的供应链，为公司带来良好的市场知名度，带动其他下游客户与公司建立业务联系。

由于公司SoC芯片产品为智能硬件的主控芯片，需要结合特定软件才能实现智能硬件的具体功能应用。因此，公司向客户提供SoC芯片的同时，需要向其提供配套的产品开发包，并由技术人员提供技术支持，协助下游客户进行二次开发。在上述模式下，公司SoC芯片与智能硬件应用方案形成深度绑定，客户确定方案后一般不会轻易更换，从而对公司形成一定依赖性。

报告期内，凭借优异的产品性能和高效的技术支持服务，公司持续开拓杭州涂鸦、深圳技威、TP-LINK等重点客户，并进入中国移动、中国联通、中国电信等知名客户的供应链，公司客户结构有效改善，带动公司2021年营业收入达到5.15亿元，同比增长90.67%，体现了公司产品的竞争力。

公司产品设计难度大、研发投入高，技术门槛相对较高。公司对IP自主可控程度高、核心技术具有独创性以及技术积累深厚，体现了公司技术的先进性。

公司产品综合性能强，部分关键指标位于国内领先地位，并且在家用摄像机、楼宇可视对讲等细分领域取得较为领先的市场地位，进入了众多知名客户的供应链。因此，公司产品的性能、收入增速、市占率与客户质量均体现了公司的产品竞争力。

公司物联网摄像机芯片和物联网应用处理器芯片中的主要产品与竞品相比，综合性能属于行业内主流水平，部分关键技术性能指标居于国内领先地位。

公司选取与公司产品比较的竞品均属于同行业知名企业的主流产品，并与公司产品具有可比性。

公司芯片产品在集成度、晶粒面积和功耗方面优于主流竞品或者与主流竞品相当。因此，公司招股说明书中披露的“公司SoC芯片产品具有集成度高、晶粒面积小、功耗低等特点”具有客观依据，描述准确。

头图来源：图虫

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