与非网“2022物联网产业峰会”圆满闭幕

与非网讯，2022年9月15日，由与非网主办的 “2022物联网产业峰会”成功举办。

会议以在线的方式举办，会议回顾：点击进入。

本次大会上，与非网资深行业分析师夏珍进行了AIoT主题分析报告的分享，同时邀请了来自产业界的专家，包括明皜传感CEO汪达炜、Silicon Labs中国区总经理周巍、高新兴物联总经理巫勤民，分别从传感、连接和物联网应用的角度来分析国内物联网市场的真实增长点，产业生态的发展进度，以及面临的挑战和应对策略。

我们知道，物联网是新一代信息技术的重要组成部分，是泛在连接、智能化感知、识别和管理的重要技术手段。而人工智能可以通过将数据提取出来后做分析和总结，促使互联设备间更好地携同工作，让物联网更加智能化的同时，还能提高物联网的运行效率。人工智能物联网，也就是我们常说的AIoT由此诞生。

从整体的市场情况来看，物联网拥有广阔的市场空间。根据IDC的数据显示，2021年全球物联网市场规模超5万亿元，同比增长11%，预计2026年将超过10万亿元，2021-2026年复合增长率达13%。

 

图 | 与非网资深行业分析师夏珍，2022年AIoT产业分析报告（可下载）

从市场价值的角度来看，如果我们采用四层架构法来给物联网分层，那么我们可以看到，底层的传感器层元器件种类较多，产业链价值占比超过20%；传输层占比约为10%；平台层和应用层的产业链价值占比分别约为34%和35%。

从产业链上下游的角度来看，上游的芯片技术壁垒高，产品附加值较高；中游的包括智能 控制器、模组等产业链环节产品附加值相对较低，竞争优势主要来源于规模优势、成本优势；下游的终端品牌则具备品牌效应，享有品牌溢价。

夏珍表示： “虽然模组整体的毛利率没有那么丰厚，但移远通信、广和通、日海智能等本土厂商在这几年在体量上已经形成优势，再结合工程师红利等市场环境的利好，未来若扩大规模，或可收获全球份额的进一步提升。”

从行业挑战的角度来看，与非网进行了一项调查，调查结果显示：“在物联网企业当前所面临的技术挑战中，主要技术难点从高到低依次分布在系统研发（性能、功耗、成本、周期）、硬件选型、传感器精度和稳定性、工程化落地、算法的鲁棒性和性能这几个方面；而对于环境新挑战方面，EDA工具卡脖子、生态市场不成熟、技术人才不足这几大挑战位居前三，其次为测试设备卡脖子、资金不足和隐私/安全风险等。”

 

图 | 与非网总编高扬（左），明皜传感CEO汪达炜（右）

在高峰访谈环节，明皜传感CEO汪达炜表示：“在物联网产业群中，传感器扮演着排头兵的角色，但它需要和其他环节做配合，所以会呈现出产品线比较分散的状态，专用性也就较强，未来在传感器通用化方面，不管是国内还是国外，都有优化和改善的空间。此外，在传感器领域，随着半导体等技术的精进，小型化和低功耗正在产业发展趋势。而明皜传感正在结合多方面的因素，努力通过专利以及差异化产品的布局，获得上下游合作伙伴的更多支持。”

 

图 | 与非网资深行业分析师夏珍（左），Silicon Labs中国区总经理周巍（右）

Silicon Labs中国区总经理周巍表示：“受全球数字化转型的影响，智能制造等工业物联网正处于产业的一个成长和上升期，人工智能技术和物联网的结合越来越紧密，而在智能网联，也就是边缘智能化的过程中遇到的最大挑战是网络连接的优化。对于在工业物联网中，如何选择好的连接方式，还是取决于应用场景的需求以及系统设计公司的设计能力和工程师本身的爱好。”

“值得一提的是，在智能家居领域，这两年正在推行的matter标准正在解决物联网场景多样化下的碎片化问题，当这个技术更加成熟后，也将被推广到工业物联网等领域。Silicon Labs是业界半导体公司中提供源代码最多的一家公司，占比接近22%。” 周巍补充道。

 

图 | 与非网总编高扬（左），高新兴物联总经理巫勤民（右）

高新兴物联总经理巫勤民表示：“智能交通在整个物联网行业里属于比较大颗粒度的一个分支，在行业的成熟度、用户的接受程度方面都排在物联网垂直应用的头部。2G时代，把信息连接起来是交通行业物联网化的核心，而现在不仅要把信息连接起来，在自动驾驶域和座舱域还要把算力提升起来，从而实现更深层次的控制。当然，随着技术和政策的迭代，未来将实现的一定是车路协同。从商业闭环的角度，汽车行业可以看成是大宗的消费品，它的成本会随着市场规模的扩容而逐渐下降。”

本次物联网产业峰会，为行业搭建了一个良好的沟通平台。而与非网将持续为大家提供这样的平台，协同各个细分领域的专家一起，为物联网的发展献计献策，让我们期待明年物联网产业峰会再见~