当地时间8月9日，美国总统拜登正式签署了《芯片与科学法案》（下称《芯片法案》）。这标志着这一法案经过了近三年的“扯皮”之后，终于尘埃落定，正式通过成为法律。

美国白宫新闻办公室发布简报称，该法案将在拜登-哈里斯政府实施振兴国内制造业、创造高新就业机会的基础上进一步使美国企业能够在21世纪的国际竞争中“获胜”。白宫表示，该法案将加强美国的制造业、供应链和国家安全，让美国人“赢得未来”。

但实际上，这份经历了长时间拉锯的法案的最终目的，就是要针对中国正在崛起的半导体产业。

白宫新闻办公室更是在宣布《芯片法案》通过的声明的标题中直言不讳地写道“针对与中国的竞争”。

具体来看，最终签署的《芯片法案》将为美国半导体的研究、开发、制造和劳动力发展提供527亿美元的补助，其中390亿美元将用于制造业激励措施，132亿美元用于芯片研发和发展劳动力；5亿美元保障通信和半导体供应链安全。此外，它还为半导体制造行业提供了25%的税收减免。

法案为这些资金的使用还采取了严格的规定：接受了激励奖金的企业十年内将无法在包括中国在内的“受关注国家”扩大先进产能。否则将会被全额收回补贴。

据悉，这笔资金将在未来五年内陆续发放。

对于《芯片法案》的签署，正在崛起的中国半导体产业的技术、市场都将受到一定程度的牵制，14nm以下芯片制造研发速度会放慢，前沿技术的交流会受阻，研发发展可能也再难得到国际资本的支持。

“谁也不知道如何真正应对”

最值得关心的问题是，拜登签署的《芯片法案》到底会对中国的半导体产业造成什么影响？

长期以来，亚洲都在芯片制造上领先，《芯片法案》激励芯片制造重回美国的同时，也在遏制中国芯片制造的发展。

芯谋研究分析师认为，一方面法案将推动CHIP4 联盟的组成，后续中国半导体将面临产能扩张滞后、技术研发脱节，甚至失去定制技术标准的资格和机会，或将长期处于吊车尾状态；另一方面法案推进过程中美国建造晶圆厂催生出大量的半导体设备需求，优先拿货，摆在中国晶圆厂面前的将是设备供应周期再次拉长和涨价缺货的风险。

前产业分析师王浩向雷峰网表示，法案对中国企业影响不大，但对于国内半导体产业，特别是14nm以下先进制程的发展会动力不足，建设速度会放慢。

“拿到补贴的企业没办法在国内继续扩展，国内从2014年以来新一轮的狂飙突进可能会减缓，最为直接的影响是西安三星和无锡海力士继续演进制程的可能性已经不大，无锡海力士基本没有获得EUV光刻机，升级产品线到DDR5的可行性。”曾经参与过国内某大厂创业工作的阿涛对雷峰网说道。

晶圆厂的扩建不仅需要100亿美元起步的重金投资，也意味着需要招募大量的芯片人才，但美国大约40%的高技能人才都出身在国外，人才缺口正在暴露，不少人对人才回流的现象表示担忧。

芯谋研究分析师预测，芯片产业的国际人才供给将出现波动，国内企业的海外人才引进将会遇到阻碍。

阿涛提出了更值得警惕的一点，“法案的推进会为美国的科研领域注入大笔资金，间接性催生出十万左右科研岗位，这将在所有领域阻断中国芯片人才与海外沟通交流的渠道和方式。”

对于是否会出现芯片人才回流的问题，集微网资深分析师王凌峰在接受《国际金融报》采访时表示，在大量资本涌入后，中国半导体行业近几年的薪资水平明显提高，赴海外工作的吸引力正不断缩小，加之目前中国创业投资环境向好，有更大的发展空间和成功机遇，因此依然看好海外人才继续流向中国。

王浩也持有相同的观点，认为法案主要是解决本土就业的问题，长期看对国内人才影响不大。

在资本市场方面，法案对国际资本影响较大，国内投资机构的投资策略基本不受影响。

芯谋研究分析师表示法案将吸引国际企业加大在美投资，削弱中国半导体获得国际资源的能力。

长期投资半导体设备的投资人鼎彦资本叶普告诉雷峰网，法案签署不会影响投资策略，半导体需要时间周期，半导体投融资项目正常推进，未来会加大对设备和零部件的投资。“设备零部件至关重要。”

面对这些潜在的问题，中国应该如何应对？

多位分析师都对雷峰网(公众号：雷峰网)表示，国产替代暂时还无法应对这一问题，大家只能按部就班做好自己的事情。

“谁都不知道该如何应对，只能做时间的朋友。”一位分析师感叹道。

“美国芯”穿上了一双硌脚的鞋

法案一经签署，美国芯片制造行业表现出一副“勃勃生机，万物竞发”的景象。英特尔、美光等公司更是给足面子，派出高层人员亲至现场出席了拜登签署《芯片法案》的仪式。英特尔和美光等具有制造能力的IDM厂商，是这次法案的直接受益者。

今年一月，英特尔在俄亥俄州砸下200亿建厂，并且还有在亚利桑那州建设两个新晶圆制造厂的计划，芯片法案的通过将对英特尔的建厂计划提供巨额补贴。无独有偶，美光也在今年宣布了投资400亿美元用于存储芯片制造。

英特尔CEO帕特.基辛格更直呼该法案是二战以来美国“最重要的产业政策”。

但实际上，这份最终签署的法案已经在三年的争吵中发生了太多变化，在无数的妥协过后，对于美国的制造业来说，它就像一双硌脚的鞋子，但制造商们依然还要穿着它，走过接下来的五年。

争吵三年，法案减配成“青春版”

《芯片与科学法案》最初滥觞于2020年5月22日提交的《无尽边界法》，这一法案旨在通过加强人工智能、高性能计算和先进制造等关键技术领域的基础研究加强给美国在关键技术方面的领导地位。

这一法案后来演变成为了《美国创新与竞争法》，提出要加强美国在包括芯片制造在内的多个领域的科技研发并中国竞争，但最终在众议院被搁置。

时间走到2022年，2月4日和3月28日，美国众议院、参议院分别通过了《2022年美国创造制造业机会和技术卓越与经济实力法》和《2022年美国为制造业、技术领先地位和经济实力创造机会法案》，这分别是众议院和参议院版本的《美国创新与竞争法》。

虽然两院都通过了各自版本的法案，但由于两个版本的法案相差较大，两院存在重大分歧，陷入了无休止的争论。在这种背景下，《美国创新与竞争法》中关于半导体制造的内容被剥离出来，成为了刚刚被拜登签署的《芯片与科学法案》。

Omodia半导体分析师何晖向雷峰网表示，由于法案制定委员会主要来自大公司，对中小企业不利，因此在美国内部一直存在争议，但对华制约却是美国内部高度一致的方向。

“在这个时间点签署，起码对两党来说，都是有利的法案。”何晖说道。

“芯片制裁是以最小的损失对中国造成最大的影响，因为我们的关键零部件、基础原材料、设备以及工业软件仍受到制约，自主能力还不能够支持先进工艺的发展。”王浩认为。

不难看出，《芯片法案》实际上是最初版本《竞争法案》的减配“青春版”。而在联邦政府为了法案激烈辩论的同时，芯片企业们对于《芯片法案》也始终存在着疑虑和分歧。

法案零和博弈下，企业选边犹豫

对于芯片企业来说，《芯片法案》中并非所有内容都让人欢欣鼓舞。尤其是其中针对与中国的竞争条款让许多公司陷入了“选边站”的窘境。

《芯片法案》中的严格的“护栏条款”规定，使接受了该法案补助的企业在长达十年的时间内不能在包括中国在内的“受关注国家”扩大或建设先进产能。

这使得不少企业陷入了痛苦的两难。

台积电在南京拥有16nm和28nm的芯片制造厂，三星在西安拥有存储芯片的制造工厂，SK海力士则在无锡和大连拥有工厂。

如果选择拿下联邦政府的“百亿补贴”红包，就意味着他们在中国大陆这个全球最大的半导体市场的未来发展会严重受限。

即使是《芯片法案》最积极的推动者英特尔，也在该法案讨论的过程中不断游说，希望该法案的签署不要影响到芯片企业在中国大陆地区的投资。

但英特尔的游说似乎并没有影响到最终的结局。《芯片法案》最终还是以这种零和博弈规则的形式来到了芯片厂商们面前。

而美国的“朋友”们对于在美国建厂扩产，本来也存在着疑虑。

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实际上，在与美国达成“芯片同盟”的问题上，美国的“朋友”们的态度并不积极。早在今年三月底，美国就向韩国、日本、中国台湾发出邀请，提出建立一个“互助合作”的“Chip4联盟”的建议。

但面对美国的橄榄枝，韩国的态度却表现的相当冷淡。

在《芯片法案》签署的前一天才勉强答应参加所谓“Chip4”的磋商会，并明确表示了在坚持一个中国原则、不影响对华业务和不刺激中国政府的情况下才考虑加入。

而即使在“建群”上表现更为积极的中国台湾，也对美国想要发展芯片制造兴趣缺缺。

“老朋友”台积电不感冒

作为全世界最重要的芯片制造基地，中国台湾地区和其世界领先的芯片代工企业台积电都对该法案的签署和美国政府希望将半导体产能迁移回美国的表现的非常淡定。

《芯片法案》在美国众议院通过后翌日，中国台湾“经济部”就对此回应道，“台湾在半导体领域的关键地位不会因此而动摇。”

在此之前，来自台积电的多位人士也纷纷对美国欲提振芯片制造一事泼冷水。

台积电创始人，前CEO张忠谋曾评价到美国增加国内芯片产量是昂贵浪费、徒劳无功的举动。他指出，美国芯片制造业的扩张并没有足够的人才支持，同时美国制造成本太高，比在台湾地区生产芯片的成本要贵50%，这让美国在芯片制造上很难实现超车。张忠谋甚至表示，台积电在美国的建厂计划，最后有可能会陷入得不偿失的尴尬局面。

台湾“国发会”主委龚明鑫在谈到台积电在亚利桑那州的建厂计划时更是直言：“建厂计划的速度取决于补贴法案通过的速度。”俨然一副“等米下锅”的姿态。

可见，台积电在美建厂的动作，除却政治因素外，只是为了《芯片法案》补贴这碟醋下的饺子。而对《芯片法案》实现提升美国芯片制造能力的效果却是相当不看好。

台积电前发言人孙又文也曾表示，美国虽是半导体行业的领导者，但520亿美元对于产能建设而言并不能称得上一笔巨款，取得的实际效果可能有限。

但这520亿美元的资金全部流入了制造相关的企业，却足以引起了芯片领域其他企业的警惕。

高通、英伟达“两手空空”

虽然英特尔、美光等芯片企业选择了IDM模式，包揽了芯片的设计和制造环节。但更多如AMD、高通、英伟达等著名美国芯片企业采取了剥离制造的Fabless模式。

这些企业自己不制造芯片，而是选择让三星、台积电等厂商代工他们的芯片。

对于他们来说，《芯片法案》的通过并不能完全算是好消息。

芯片法案最终会间接使整个美国芯片领域受益。但短期内，同样具有芯片设计能力的英特尔等竞争对手拿到补贴，自己却两手空空，这让他们感到不公。

代表更广泛的美国芯片公司利益的美国半导体行业协会因此一直呼吁美国国会通过对芯片设计厂商提供补贴的《促进美国制半导体法案》（后文称《FABS法案》）。

《FABS法案》更为广泛的向芯片领域的企业提供补助，范围覆盖了芯片制造和芯片设计。这对于采取Fabless的芯片设计企业来说更为公平。

但如今《FABS法案》还未讨论中，《芯片法案》却先得以施行。

不少美国芯片设计企业正在担心英特尔等IDM模式的公司会通过《芯片法案》在芯片设计上获得不公平的竞争优势。

据路透社报道，不少芯片设计公司认为《芯片法案》只会让少数公司收益。一位匿名芯片设计公司人事在采访中告诉路透社：“英特尔可能通过《芯片法案》获得200亿美元，在根据可能通过的FABS法案获得50至100亿美元。300亿美元就这样流向了我们的直接竞争对手，而我们却落得两手空空。这么做一定会出问题。”

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