第一代骁龙W5+/W5可穿戴平台：续航提升50%，性能提升2倍

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智能手表行业已经有十年的历史了，在过去的十年里，智能手表的形态和功能都在往更加便携，更加持久的方向演进。同时，细分领域的成长喜人，不但有像OPPO Watch 2这样的双芯主流智能手表，也有小天才这样的儿童智能手表，更有老年可穿戴设备，健康可穿戴设备以及企业级可穿戴设备的市场关注度在不断提升。

这跟智能手表芯片技术的不断演进脱不了关系，最早的一批智能手表各自为政，大概在六年前，高通推出了骁龙2100可穿戴移动平台，随后两年一次升级，2018年推出骁龙3100，2020年推出骁龙4100/4100+。

到了2022年，随着骁龙移动平台命名的统一，手机平台从去年开始以骁龙8系列开始命名，那么智能手表可穿戴平台，也到了以全新品牌命名方式作更新的时候了。

在骁龙4100/4100+之后，高通新一代的可穿戴平台被命名为第一代骁龙W5+可穿戴平台和第一代骁龙W5可穿戴平台。在命名方式上向骁龙8看齐，据称这种全新的命名方式是考虑到全新平台的重要性及其强大的性能，在系统级芯片（SoC）、协处理器、电源管理集成电路（PMIC）和调制解调器等方面进行了全面技术革新，实现了全面的性能跃升。

对于智能手表来说，除了是否有突破性的性能来打造更丰富的用户体验，是否实现高集成度紧凑封装，在有限的空间里尽可能的轻薄化，以及在现有的电池技术下，通过改善芯片的功耗，让智能手表得以在超低功耗下运行更多的时间。这是芯片厂商能够解决的问题。

作为采用了目前最先进的4纳米制程工艺的可穿戴平台，第一代骁龙W5+/W5可穿戴平台采用大、小核的处理架构，这种增强型的混合架构可以有效地分配任务，用不同的核心处理不同的任务负载，实现节省功耗的目的。

在架构上，大核采用1.7GHz四核Cortex A53架构，支持LPDDR4X内存，1GHz GPU，支持双ISP的摄像头设计。协处理器采用Cortex M55架构，搭载2.5D GPU，拥有HiFi5 DSP，也集成了蓝牙5.3以及Wi-Fi模块。大核有着非常强大的性能，还有一个用于机器学习的U55核心进行传感器的算法处理任务。

大核Soc会承担功耗较大的应用，比如通信、LTE、调制解调器、摄像头等，面向Wear OS和AOSP操作系统。大核对于3D表盘、应用滚动、高清视频播放、3D地图导航、实时图像识别、LTE双向视频通话都能迅速响应。

小核的协处理器基于FreeRTOS系统，为那些不太需要高功耗的功能所准备，比如屏幕显示、2.5D表盘刷新、运动健康传感器，音频处理、跑步时听音乐、关键词唤醒、蓝牙通知推送、短消息、微信通知等。而日常频繁的运动健康的侦测和追踪也是由小核来完成的，运动健身、安稳睡眠、安全监测，以及心电图、血氧、睡眠监测、心率监测、跌倒侦测等算法都是由这颗协处理器的U55机器学习核心进行处理，以确保其在低功耗模式下运行。

两颗核心在面对不同功耗的任务时各司其职，从而延长智能手表的续航。

第一代骁龙W5+/W5可穿戴平台将蓝牙功能模块从大核转移到了协处理器上，进一步降低功耗，小核也拥有了低功耗架构，同时升级到了蓝牙5.3，确保蓝牙始终开启。

还引入了低功率岛的设计架构，就是将不同功能的模块分别供电。比如使用GPS时，GPS模块就会上电工作，不用时就会下电，避免浪费电量。

再引入深度睡眠和休眠两种工作机制。深度睡眠模式，会将所有与Android相关的内容存放到RAM里，将大核做断电处理，用来很好的控制功耗。休眠模式就职直接让Android系统的内容进入休眠，此时的整体功耗会小于0.5mA。

根据高通自己定义的用户使用场景模型供参考，实际的使用情况会根据不同终端厂商的调试和用户的使用习惯略有不同。在完整的一天时间里，一款600mAH的4G联网运动手表，在第一代骁龙W5+可穿戴平台下，可以使用72小时，而在上一代平台下只能使用48小时。

第一代骁龙W5+/W5不出意外的将芯片做得更加轻薄，芯片面积是90mm2，比骁龙4100+芯片面积128mm2下降了30%。包括射频、蓝牙、Wi-Fi芯片等的芯片组，骁龙W5+集成度再次提高，面积节省了35%左右。核心PCB板整体面积可缩小40%。一系列缩小面积后，除了让手表变轻变薄，终端厂商也有了更大的空间可以对智能手表做更多差异化设计。

总结一下，第一代骁龙W5+/W5可穿戴平台是在长续航，轻薄化、功能特性上做了不小的提升。整体处理能力相比前代平台提升达两倍以上，平台整体功耗相比骁龙4100+降低超50%，特性增加2倍以上，芯片尺寸缩小30%以上。

并且我们很快就能见到搭载全新骁龙W5可穿戴平台的智能手表，OPPO将于今年8月率先发布OPPO Watch 3系列。另外出门问问也会推出首个应用骁龙W5+和Wear OS操作系统的产品，另外还有25款涵盖不同细分市场的基于骁龙W5/W5+可穿戴平台的终端设计正在开发，支持Wear OS或AOSP操作系统。